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-2021-
08/04
作者 王祎然
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寒武纪致力于高等级智能驾驶应用场景的车载智能芯片

近日,围绕“寒武纪决定进入车载智能芯片领域”这一主题,寒武纪在与投资者互动中表示:智能驾驶系统的核心便是芯片。一方面,汽车的操作和人机交互界面将越来越智能化,未来汽车的中控系统会有大量的智能计算能力需求;另一方面,随着人工智能算法的成熟,自动驾驶将成为可能,自动驾驶会消耗大量的计算资源,因此对于车载智能芯片的需求也会迅速扩大。此外,汽车的新能源化和网联化进程必将要求底层硬件能够支撑高速运算的同时保持低功耗,未来智能芯片在车载领域具备广阔的市场空间。

基于对于未来智能芯片的广阔市场空间,寒武纪通过向子公司行歌科技增资并引入投资者,合力推动行歌科技车载智能芯片相关业务的发展。

目前,寒武纪已经成长为一家具备软硬件全栈系统能力的芯片设计公司,在前期积累了领先的核心技术优势和研发实力,是极少数有能力、有潜力设计研发智能芯片及构建统一智能生态的厂商。凭借在云端智能芯片领域的技术积累和研发优势,寒武纪可以更快速地完成高等级智能驾驶芯片的设计,并推出较为成熟的芯片产品,更好地实现“云边端车”协同,构建智能芯片新生态。

寒武纪表示:公司开展车载智能芯片相关业务的首个重要目标是设计、研发高等级智能驾驶芯片。虽然目前尚在产品定义阶段,寒武纪将首先致力于推出满足较高人工智能计算能力的需求、面向高等级智能驾驶应用场景的车载智能芯片。该车载智能芯片,将集成车用智能处理器、车用CPU核等车用计算核心以及各类车用外设接口,主要用于处理智能汽车的视觉等各类传感器所采集的感知数据,并根据感知数据的处理结果进行智能驾驶的规划和控制。

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