中置高通骁龙 8+ Gen1 腾讯ROG游戏手机6系列定档7月5日

【手机之家新闻】ROG正式官宣手机发布会定档7月5日，随着这款新品关注度的水涨船高，近期ROG不断爆出该系列新品的升级与亮点。据悉，腾讯ROG游戏手机6不仅工信部“定妆照”出街，全系还将搭载高通骁龙8+ Gen1处理器，同时在散热架构、屏幕素质上也会迎来全面升级。

腾讯ROG游戏手机6系列产品搭载高通最新旗舰——骁龙 8+ Gen1。相较于更早发布的骁龙 8 Gen1，这颗SoC遵循了原有的“大-中-小”核心设计，同时，三颗核心的频率在原有基础上进一步上探到更高的3.2/2.75/2.0GHz。不管是理论性能提升还是实际应用体验，这颗全新的SoC都可带来更为强悍的性能释放。考虑到ROG游戏手机对于旗下产品的调校一向拉满，此次的ROG游戏手机6系列也必将是王者级别的性能好手。

根据ROG此前官方海报透露的信息，此次ROG游戏手机6系列的某散热模块面积增加了30%，其他部分散热面积也增加了85%，可见ROG矩阵式液冷散热架构在去年的基础上再度加码。若搭配ROG的酷冷风扇等外接配件，相信散热表现将更上一层楼。ROG官方还进一步透露了SoC布局结构。根据官方信息可知，ROG游戏手机6将会采取中置高通骁龙 8+ Gen1的架构设计，同时在核心区域下方覆盖全新冷却材料。上下嵌合的多层组合式设计可显著降低SoC的温度，可见ROG对于散热调校的自信。

目前关于腾讯ROG游戏手机6还有诸多惊喜静待解锁，7月5日，锁定腾讯ROG游戏手机6发布会，看看再度进化的腾讯ROG游戏手机6系列，如何成为驰骋手游战场的又一王者利刃！