经过一段时间的预热,vivo全球首款真Hi-Fi无线耳机TWS 3系列即将于11月22日正式发布。作为vivo深耕Hi-Fi技术的十年巨献,vivo TWS 3系列是行业内首发全链路无线真Hi-Fi耳机,具备重新定义声学旗舰的实力。而在降噪方面,vivo TWS 3系列的综合降噪性能较之前提升至 2 倍,凭实力就可以让世界安静。不仅如此,vivo TWS 3系列还支持360°环绕空间音频,可为用户带来声临其境的听觉体验。
从2012年11月,首台搭载CS4398 DAC解码芯片的X1手机亮相开始,vivo已经深耕Hi-Fi技术发展十年,这不仅是台式唱机音频解码芯片首次在智能手机上出现,同时也是手机Hi-Fi时代的开幕。这十年间,vivo陆续发布了首款入耳式Hi-Fi耳机、全新Hi-Fi系统架构、首款头戴式Hi-Fi耳机、首次在vivo手机上实现DSD格式硬解、全新一代Hi-Fi SIP封装方案等产品和技术,为整个手机Hi-Fi的发展指明了方向。十年后的2012年11月,vivo即将行业首发全链路真无线Hi-Fi TWS 3系列。
vivo TWS 3系列真无线耳机可以实现原声体验,其配备的CD级无损音频传输技术传输码率最高可达1.2Mbps,配合高性能独立专业音频芯片,拥有 Hi-Fi 级解码性能,信噪比高达 110dB。通过搭配的超宽频高清单元,vivo TWS 3系列可精准呈现更多声音细节,为用户原声呈现。基于以上三点,vivo TWS 3系列即将开启无线Hi-Fi新时代。
不仅如此,vivo TWS 3系列还具备智能超宽频降噪、55ms 游戏低延迟、无感体温监测、蓝牙5.3、新一代LE Audio蓝牙音频技术、多设备双连接、智能贴合度检测、压感操控、滑动调节音量、Vlog 3D双耳录音等功能,可玩性和功能性远超前作,完全可以满足绝大多数用户的使用需求。
据悉,vivo TWS 3系列将于11月22日正式发布,感兴趣的用户可以持续关注。
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