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-2022-
12/27
作者 程帅
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Intel官宣:新一代至强明年1月10日正式推出

【手机之家消息】英特尔近日发布新闻稿称,将于北京时间2023年1月10日22点举办新品发布会,正式推出第四代英特尔至强可扩展处理器。同时发布的,还会有Intel CPU Max系列处理器、Intel GPU Max系列数据中心加速卡,面向HPC高性能计算、AI人工智能。

新品将采用 12/13 代酷睿同款的 Intel 7 制造工艺、Golden Cove CPU 架构 ( 只有大核 ) ,最多 60 个核心 ( 首批只开启 56 个 ) ,改用新的 Socket E LGA4677 封装接口,首次引入 chiplet 小芯片封装,集成 112MB 三级缓存,热设计功耗最高 350W。第四代英特尔至强可扩展处理器提供卓越的整体性能,将支持 DDR5、PCIe 5.0 和 CXL 1.1,并凭借全新的集成加速器,通过针对 AI 工作负载的软硬件优化提供高达 30 倍的性能提升。其次,该产品亦具备针对电信网络的新功能,可以为虚拟无线接入网(vRAN)部署,提供高达两倍的容量增益。此外,内置高带宽内存(HBM)的代号为 Sapphire Rapids 的英特尔至强处理器将显著提高处理器的可用内存带宽,从而为高性能计算提供超级动力。

CPU Max系列是Sapphire Rapids集成HBM高带宽内存的版本,最大容量64GB,并支持DDR、HBM两种内存模式运行。最多56核心112线程,分为四个部分(Title),彼此通过EMIB互连桥接技术整合在一起。GPU Max系列就是代号PowerVR的加速计算卡,Intel针对高性能计算加速设计的第一款GPU产品,基于全新的Xe HPC架构,和桌面上的Arc系列显卡同源,也是业界唯一支持光追的HPC/AI GPU。

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