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-2023-
03/02
作者 王祎然
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MWC2023手机观察:高端市场赛道正火 联发科先进技术实力圈粉

近期世界移动通信大会(MWC 2023)在西班牙巴塞罗那召开,来自全球的多家企业带来了移动通信行业新趋势、新产品、新技术。联发科展台搭载天玑旗舰芯片的vivo X90系列机型和OPPO Find N2 Flip吸引了大量观众关注,借助天玑旗舰芯高性能、高能效、低功耗的基因级优势,高端旗舰手机和高端折叠屏手机收获了用户的认可。回顾近两年,联发科天玑9000系列和天玑8000系列一路向上,以技术创新助推终端产品力进化,不断为市场带来新的惊喜和增长动力。

作为市场中首屈一指的旗舰芯片,联发科天玑9000系列一直在技术突破中实现自我进化,不断为终端带来更强的核心动力。去年vivo X90系列正式发布后不久,便在3500-5000元价位段以24%的国内市场份额斩获第一,持续引领高端市场。其中,vivo X90和vivo X90 Pro搭载天玑9200,不仅性能、能效表现获得大幅优化,还快速落地了移动端硬件光追、《王者荣耀》自适应画质模式、AI机场模式等多种体验黑科技,不断刷新旗舰手机的体验水准。

在联发科MWC 2023的展品中,作为OPPO首款竖向折叠屏手机,搭载天玑9000+的OPPO Find N2 Flip吸引了不少科技迷驻足,根据最近的市场数据看,这款折叠屏手机是名副其实的爆款。

近期,市场调研机构CINNO Research发布中国折叠屏市场数据统计报告。数据显示,今年1月份中国市场折叠屏手机销量同比增长54%,环比增长57%,同比、环比持续双增长。其中OPPO折叠屏手机销量同比大幅增长483%,搭载天玑9000+旗舰芯片的首款竖折新品OPPO Find N2 Flip 1月销量跃居国内折叠手机市场单机销量冠军。

可见,手机行业折叠屏细分市场正处于高速上涨的态势,OPPO Find N2 Flip搭载联发科天玑9000+在显示、续航、影像、外屏交互等多个方面打造出色表现,并获得了市场和用户的高度认可,其高速增长的市场表现成为折叠屏手机市场的一个里程碑。联发科以天玑9000+的旗舰技术与OPPO强强联合,助力OPPO Find N2 Flip体验全面升级,既是市场趋势的引领者,又是折叠屏手机市场增长的推动者。

天玑9000系列旗舰芯片面对不同的用户群体,能够满足差异化高端需求,无论是小巧轻便的折叠屏手机还是性能至上的游戏手机。去年,搭载天玑9000+的ROG游戏手机6天玑至尊版正式发布,天玑9000+的超强性能配合ROG创新的散热设计,一举登顶当时的安兔兔安卓旗舰手机性能排行榜,游戏体验全面起飞,还获得了游戏主播的多次点赞。

不得不说,天玑芯片的产品力确实已经得到市场认可,不仅旗舰芯片天玑9000系列获得亮眼的市场成绩,被网友称赞为“神U”的天玑8000系列也是捷报频传。不久前,vivo公布了vivo S16系列自发售以来的好口碑,vivo S16 Pro的性能、影像和颜值被用户真心点赞。天玑8200的性能也得到用户认可,助力vivo S16 Pro真正成为“自用舒心,赠人体面”的优质“真香机”。

从用户评价可以发现,除了外观和材质外,手机的性能和实际体验是很多用户重点关注方面。芯片是影响手机性能和综合体验的关键,天玑8200的“神U”表现也为vivo S16 Pro的良好口碑提供了不小的加成。作为“神U”天玑8000系列的继承者,天玑8200性能进一步提升,在CPU、GPU、APU、游戏和影像能力、通信能力等维度实现全面升级,堪称该段位实打实的六边形战士。

在强大的产品力支持下,vivo S16 Pro获得良好的用户评价并不意外,这也是天玑8200“神U二代”之称的一次例证,反映着市场对天玑8200的认可和选择。

安兔兔1月份安卓次旗舰手机性能排行榜中,搭载天玑8200的vivo S16 Pro、iQOO Neo7 SE和Redmi K60E包揽榜单TOP 3,天玑8200性能实力在同定位产品中堪称无敌。同时,整个天玑8000系列芯片自去年4月份登顶榜首之后,已经连续9个月屠榜,“神U”之称实至名归。天玑8200则以更强的实力顺利继承天玑8100的“神U”地位,领跑市场。

当然,在用户需求转向性能与能效兼顾的时代,能够被称为“神U”的芯片只有出色的性能显然还不够。在媒体测试中,搭载天玑8200的机型在游戏中有更好的低功耗和高能效表现,真正延续了天玑8000系列一贯的能效优势,让用户获得更高性能体验同时也不必担心功耗和续航问题。

良好的性能和能效实力同样为天玑8200赢得了不错的用户口碑,不止vivo S16 Pro一款终端。“天玑8200非常好用”“天玑8200性能强劲”的评价在用户的反馈中屡见不鲜。可见,天玑8200已经获得了用户认可,成为名副其实的“神U二代”,成为市场的共同选择。

好口碑的芯片背后一定有强大的产品力作为支撑,其中既有芯片厂商对于技术创新的持续投入,又侧面体现出其对于用户需求的灵敏嗅觉。在旗舰芯片天玑9000系列和天玑8000系列身上,能看到联发科对兼顾高性能和高能效的坚持,对携手终端厂商共同提升用户体验的坚持,通过先进技术为市场发展提供动力,为用户持续创造新的价值。

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