ARM Cortex-A50系列介绍(图片源自互联网)
手机之家资讯中心4月3日消息,台积电作为全球最大的芯片制造商,近日根据国内的一家平媒所述,计划于4月20日安装20纳米芯片生产线设备,比之前的日常安排提前了两个月。
根据这样的步伐,预计台积电将在第二季末能够开始20纳米芯片的生产,预计每个月可以生产5000个12英寸的晶圆,第三季度产量有望达到每月生产10000个晶圆。台积电的内部目标是,在2014年第一季度末,每月生产30000至40000个晶圆。
在20纳米工艺芯片准备之际,ARM和台积电今天联合宣布,64-bit ARM v8架构的Cortex-A57芯片已经完成了实验阶段。新的Cortex-A57芯片工艺为台积电正在开发中的下一代16纳米FinFET技术。该技术生产的同速率处理器,在能耗方面只是以前处理器的三分之一甚至是五分之一。
据悉,这是双方为期六个月密切合作的成果,而在今后,台积电的20纳米和16纳米工艺将继续为ARM v8架构进行全方位的优化,包括性能、功耗、能效等等,并共同向客户推广、测试。两个公司都表示,未来六个月的时间里,他们将尽快将技术从实验室推广到生产线,该处理器将主要用于下一代手机和平板产品。
在芯片领域,Cortex-A50系列、PowerVR 6系列、台积电16纳米的三国阵营已然形成,几年后的移动世界就是它们的天下。Cortex-A50系列已经有AMD、博通、NVIDIA、意法半导体等客户购买了授权,都准备在明后两年推出相关产品。