苹果与三星离婚 改嫁台积电 A7将在明年出生

手机之家资讯中心4月3日消息，据台湾经济日报称，苹果与三星的合同即将到期，苹果芯片处理器与三星的缘分也将走到尽头，伴随三星与苹果在专利上的矛盾不断计划，这场高富帅与白富美之间的不完美爱情故事将就此结束。

而苹果的下一代产品iPhone6将会采用由TSMC提供的20nm制程工艺设计的A7芯片，计划于2014年推出。而iPhone5S则不会采用TSMC(台积电)芯片晶圆。虽然苹果没有对此发表任何看法，但台积电董事长兼CEO Morris Chang则表示其非常看好20nm制程，预计移动通信行业在近2年内都将采用28nm制程工艺，而后转投20nm工艺。