全球最薄ELIFE S5.5登纽约时代广场LED

手机之家资讯中心消息，近期，金立发布了新品ELIFES5.5，这款机型的机身厚度仅有5.55mm，是目前全球最薄的智能手机产品。昨日我们得到消息，金立ELIFE S5.5登上了纽约时代广场LED大屏，看来ELIFES5.5要走出国门放眼世界，也向世界证明了中国厂商能够将产品做到如此之极致，是拥有领先的工艺技术及扎实的研发实力作保证。

金立ELIFES5.5拥有5.55mm超薄机身，成就前所未有至薄手机超纤薄玻璃。它采用厚度仅为0.4mm的玻璃盖板，而它所用的极薄的主板，PCB板厚度仅为0.6mm。除外观设计惊艳以外，此次新品采用第三代康宁大猩猩玻璃，具有更好的韧性、更加坚硬抗撞击，并且具有更好的透光性。

配置方面，ELIFES5.5采用的屏幕是三星SUPERAMOLED5.0英寸分辨率1920x1080像素的触摸屏幕，像素密度达到了441ppi。CPU处理器采用了MT6592真八核主频高达1.7GHz，网络方面，该机支持WCDMA和TD-SCDMA双3G网络，内存组合为2GBRAM和16GBROM的组合。

此外，在摄像头方面，该机采用了一枚1300万像素的背置摄像头，前置摄像头为500万像素。而在拍照方面，ELIFES5.5也毫不逊色。新品是全球首款采用95度广角前置摄像头的智能手机产品，和以往产品相比，可以照到更宽的画幅，自拍时再也不必担心脸太大或背景太小的问题。

ELIFE作为金立面向年轻消费人群打造的全新子品牌，一直坚持“enjoy mylife”的品牌理念。S系列的加入让ELIFE产品线更加丰富，今后，E系列将主攻“最拍照”功能，而S系列则主打“工业设计”，全新的产品策略进一步细分了智能手机市场，也更有针对性的为广大消费者提供更多选择。

2月24日-3月17日预定期间，金立官网还有预约闯关夺大奖的活动正在进行，参与游戏就有机会获得ELIFES5.5手机、闪盘、移动电源、代金卷等好礼。

活动地址：http://shop.gionee.com/zhuanti/2014/0219s55_yuyue/index.shtml