大可乐3外观修改采用嵌入式金属logo

大可乐3外观修改采用嵌入式金属logo

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创下中国众筹金额最高、时间最快双重纪录的大可乐3,第四版工程机日前曝光,据大可乐手机终端产品部总经理刘铁山介绍,第四版工程机在很多细节上做了优化,表面上看不出来,但最大不同是后盖logo将原本的浮雕式改为嵌入式。

  此前大可乐3背部浮雕式金属logo采用的是“批花工艺”,表面的金属斜细纹路,可以让logo看起来“很炫”。但多数“梦想合伙人”认为,凸起logo可能“手感不好”,希望能做到“平滑”。“我们是倾听和重视每个合伙人的对大可乐3提出的建议和意见的。经过我们内部实际体验和讨论,的确会纯在一些使用上的不便。所以我们尊重合伙人的意见,第四版工程机做了相应修改。”刘铁山介绍说。

  对于合伙人的重视,大可乐还曾在12月9日众筹后不久,启动了“大可乐手机10000名梦想合伙人2014年度第001次议案”,针对众多用户呼吁开启大可乐3第二次京东众筹问题上,让万名合伙人投票表决。

  除了对代用户的“极致态度”,大可乐3也在产品方面做到极致。相比大可乐的前几代产品,大可乐3在工艺设计上进步巨大。该机采用质感和触感极佳的金属材质,外部机身采用航空铝合金,内部是钛合金机身框架,前后经过172道工序加工而成。这种金属合金材质具有强度高、耐蚀性好、导热性强的特点,不但可以最大程度保护手机,而且整体重量很轻。在硬件其他方面,联发科顶级64位八核处理器,3GB LPDDR3内存,5英寸蓝宝石材质屏幕,1920x1080分辨率,后置Sony IMX214 1300万像素摄像头,前置Sony IMX219 800万像素摄像头。

  据悉,首批众筹成功的10000名“梦想合伙人”,将于2015年1月底陆续拿到这款手机。

来源: 手机之家

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