近日，台湾供应链的最新消息称，苹果非常看好SiP（SiP系统级封装的新潮，将应用处理器、内存、存储、支持处理器、传感器等等都整合到了单一封装内，不再需要传统的PCB电路板）消息还称，今年底的iPhone 6S、明年的iPhone 7都将使用SiP。
据称，iPhone 6S会大幅缩减PCB的使用量，一半以上芯片都会做到SiP模块里，iPhone 7将是苹果第一款全机采用SiP的手机。也就是说iPhone 7可以做得更加轻薄，也会有更多的空间容纳其他功能模块。
Apple Watch SiP封装订单目前由日月光进行，关于iPhone 6S/7，日月光方拒绝发表评论，但该公司的SiP生产线已经建立起了电路板、芯片、模组、系统等完整的生态系统。
来源: 手机之家