厂商之战愈发激烈 LG自家芯片即将成型

厂商之战愈发激烈 LG自家芯片即将成型

news.imobile.com.cn true http://news.imobile.com.cn/articles/2015/1126/161777.shtml report 913 手机之家11月26日消息,此前我们已经曝光过LG在研发自家处理器,继第一代Nuclun之后,Nuclun 2即将到来,相信这次Nuclun 2不会失败了。
  手机之家11月26日消息,此前我们已经曝光过LG在研发自家处理器,继第一代Nuclun之后,Nuclun 2即将到来,相信这次Nuclun 2不会失败了。

此前根据产业链给出的消息,Nuclun 2将交给Intel和台积电试产,目前台媒表示,Intel因为内部因素将不会继续合作,也就是说Intel的14nm FinFET也随之Say Goodbye了,至于原因必然与产能分不开关系。这样来看是,Nuclun 2使用的必然是台积电16nm的技术。

据悉,Nuclun 2采用了新的Cortex-A72/A53架构,bit.LITTLE混合设计,整合了Intel XMM 7360基带,支持LTE Cat.10 450Mbps和三载波聚合,整体表现应该十分值得期待。

看来明年我们将迎来芯片界的大混战了。

来源: 手机之家

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