性能驱动到设计驱动 金立S8成最大赢家

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如果你最近几年都关注过手机行业的话就会发现,手机厂商们开始逐渐不再强调硬件配置,而更愿意在手机外观设计与用料上下功夫,对于手机行业性能过剩的今天来说,这自然是一件好事。

不过就目前来看,大部分厂商的设计和外观卖点,都还比较有限,个别甚至还可以说是失败的案例,比如小米4发布时的“一块钢板的艺术之旅”,至今还是围绕小米和雷军的一个梗,而乐视吹嘘半天的“ID无边框”,也成功刷新了企业下限的新低。在这个前提下,想要找到一个真正独具一格,且有资本引领行业趋势的产品,实在是太难了。

但也正是因此,当我们看到金立S8这样的产品时,才会尤为觉得惊艳和珍贵——S8最近在MWC 2016正式发布,一亮相就吸引了全球媒体的关注,原因就在于金立S8除了良好的硬件配置以外,在手机美学的诠释上,再一次带动行业走上了全新的高度。

解决的不止是一个行业乱象,还是一个世纪难题

如果要说当下智能手机行业有什么规模性的变化,那么由从前的塑料机身为主,大规模转向金属材质,一定是一个典型的例子。不过在这股趋势之下,却又诞生了一个新的难题,那就是金属与信号该如何两全。早年iPhone 4的”死亡之握”,就是因为天线带的位置对信号传输造成不可挽回的影响。而iPhone 4之所以讲天线放在金属边框上,主要原因就是不想破坏后背全玻璃的一体设计,但由于金属材质本身会阻止信号传递,因此必须要单独开槽,通过塑料天线带隔断的方式来保证信号接收和溢出。

不过该问题在当下则要表现的更加严峻,因为当下大部分手机走的是全金属机身路线,这就使得其对信号的屏蔽作用要远高于之前,在这个前提下,厂商为了两全,就只有采取在金属背壳上开槽铺设天线带的方式,所以你看iPhone 6S也好、HTC M8也好,都在背部的金属板上加入了塑料白带的设计。

另外也有不少手机没有采用“白带”的设计,而是采取在手机上下两部分采用塑料贴片的方式来容纳信号源,或者是通过金属表面开槽,在缝隙内铺设信号带的方式,从而确保信号溢出,前者的主要代表是华为旗下的多款机型,而后者的主要代表则是魅族MX 5等手机——然而这样的方案和iPhone上的并没有本质区别,因为还是会造成手机背部的整体破坏,以及对手感和视觉观感带来显著的影响,最主要的是,它也使得“全金属”机身变成了一种谎言。

全球首款一体环形天线设计的金属手机,中国智造!

说了这么多,无非是想表达金立S8创新的不易与珍贵,后者于行业首度采用了一体环形天线的金属机身设计,通过将天线环绕背部一圈,既避免了传统横向跨度会对手机后盖造成割裂的问题,同时还能大幅增加4G+、Wi-Fi、GPS等信号表现,最后再通过一色化处理,让天线带彻底“隐形”,融入进金属背壳之中。从而彻底实现了“全金属”手机的诞生。

也正是因此,“三段式”的丑陋设计从此将成为过去,对于整个行业来说,这不吝于是一次改革,并且不难预见的是,金立S8上的类似设计,在接下来将成为整个行业竞相追逐模仿的对象!

从这个角度上说,也就无怪一些媒体把金立S8捧上了能够在外观上吊打iPhone的地位上了,这也正是应了那句话——如果苹果再不用心,可能就真的要被Android给彻底打败了。

然而设计只是金立S8的卖点之一而已

当然了,金立S8之所以能够引得如此瞩目,绝不仅仅是一个花瓶的角色而已,在其硬件配置和功能上,也有不少看点。

比如在硬件配置上,金立S8不仅搭载了八核64位联发科P10处理器,还搭配了业内顶级的4GB RAM+64GB ROM组合,流畅度方面自然不言而喻;屏幕方面,金立S8采用了一块5.5英寸的全高清AMOLED屏幕,边框最窄仅0.755mm,绝对是市面上尺寸最精致的5.5英寸屏幕手机;电池容量则为3000mAh,搭配9V2A快充,续航能力也不是问题。

而在兵家必争的影像系统上,金立S8也集十八般武艺在身——其搭载后置1600万像素摄像头和前置800万像素摄像头、并且是全球首款支持RWB传感器技术的机型,辅以激光对焦+PDAF相位对焦的急速双对焦技术,无论是在弱光表现还是在对焦速度上,金立S8都已经达到了和三星、索尼等拥有深厚影像技术积累的厂商同样的优质水平。

另外,金立S8还先Android阵营搭载了3D Touch功能,支持快捷预览、快捷菜单、动态壁纸、侧压快捷栏等四大功能,不仅大大提高了用户与屏幕的交互体验,而且还能为追求高效率的人士提供最令人满意的解决方案。

总结:

这样罗列下来,恐怕你也就不难理解为何金立S8会是一款如此受人瞩目的机型了,因为其无论是从设计角度对于整个行业的变革意义,以及对于自身产品的无短板追求,都达到了绝对优异的成绩,这也使得其在当下的行业里,成为了足以独当一面的国产手机代表机型。

来源: 手机之家

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