2016年4月11日，苹果的指纹识别芯片封测厂晶方科技(603005.SH)发布了2015年年度报告，内容显示报告期内实现销售收入5.76亿元，同比下降6.51%，实现营业利润1.07亿元，同比下降45.2%，实现净利润1.13亿元，同比下降42.3%。
晶方科技认为，随着全球经济的缓慢复苏步伐与半导体产业迈入"后摩尔时代"与"后PC时代"，全球集成电路行业呈现出产业规模由快速增长并伴随大幅波动，转为低速平稳增长、产业结构调整加速，IC设计业与晶圆代工异军突起；产业兼并重组浪潮涌起、整合进程加快，寡头垄断特征日益显著的新时代特征。这对于资源和创新要素积累不足的国内集成电路企业而言，面临严峻的挑战。
2015年全球半导体产业周期性调整，市场整体下滑，其中封装测试业增速由2014年的14.3%下降为10.2%，增速下滑较快，行业面临较大的经营压力。在市场与业务上受全球智能手机增速放缓，行业整体需求疲软，去库存压力较大的影响，晶方科技的业务与市场竞争更趋激烈，整体销售额与盈利水平较2014年下滑。
晶方科技表示，由于具备成本和地缘优势，我国集成电路封装测试产业获得了快速发展，随着国外半导体公司的产业转移与我国半导体企业的兼并浪潮，目前我国已成为全球集成电路的主要封装基地之一，封装测试业也成为我国半导体产业的发展主体，在市场、技术、产业链等全面向国际先进水平靠拢，2015年我国集成电路封装测试销售收入规模为1,384亿元，占我国集成电路产业总销售收入比重为38.34%。
晶方科技在技术上以市场和客户需求为导向，坚持技术持续研发与创新，注重知识产权体系的全球布局：深耕于技术工艺升级与优化，以适应市场发展需求和新领域、新产品的新需求；进一步提升12英寸3DTSV封装技术的工艺能力与生产规模水平，保持公司在该领域的技术领先优势与市场规模优势；积极发展高阶产品扇出型封装技术、系统级封装技术、汽车电子产品封装技术等多种应用领域的技术开发与认证，以顺应产业的发展步伐与新的市场机遇。
晶方科技2015年积极整合收购的智瑞达科技相关资产、业务技术与人才资源，使公司具备封装-测试-模组的全方案服务能力，为公司的未来发展奠定新的业务基础与业务模式。启动并基本完成了苏春工业坊产区的搬迁工作，有效整合了厂区资源，并将部分老旧资产进行了集中处置，有效提升公司生产效率，节约运营与管理成本，提高资产的整体运营效率与水平。
在新产品与新应用市场的拓展方面，加强CIS领域市场拓展与客户开发的同时，在安防监控、生物身份识别模组等领域取得了较快发展，在汽车电子、虚拟现实等领域进行了积极有效布局。同时，公司持续加强客户拓展，提升公司核心客户群体，实现并保持与全球主要设计公司的战略合作，将为公司的后续发展奠定良好的产业与市场地位。
在保持技术发展与更新的同时，开发了CMOS、MEMS、生物身份识别、智能卡等应用市场，拓展了自身的核心客户群体，并建立了从设备到材料的完备产业群，实现了公司与WLCSP技术、市场、客户的共同成长，与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、开发新兴应用市场以及稳定与持续培育核心客户群体。
晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。主要业务模式为客户提供晶圆或芯片委托公司封装，公司根据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，由生产部门组织芯片封装、测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费，属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。2014年2月10日，公司股票在上海证券交易所挂牌交易。
晶方科技在封装业务中，除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术，应用于MEMS、生物身份识别系统、发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。
来自苹果的指纹识别芯片封测业务在晶方科技的业务来源占有重要地位，苹果的指纹识别芯片有别于业务的封装方式，是把芯片直接封装在FPC上，可以把指纹识别模组做得更薄。为了满足大客户的需求，晶方科技的拥有较大的产能，从而导致晶方科技2015年的产能利用率较低，全年的业绩波动也很大。
苹果今年3月份发布的iPhoneSE手机，采用了原来iPhone5代手机的外形设计，除主控芯片、内存等芯片是iPhone6代手机的零配件外，显示触控及指纹识别模组全是iPhone5代手机的旧款型号零配件，被业界普遍认为苹果是为了消化供应链上的库存推出的过渡期产品。从晶方科技的年报内容中显示，第一季度营业收入为1.71亿元，营业利润为0.49亿元；第二季度营业收入为1.34亿元，营业利润下降到0.20亿元；第三季度营业收入为1.48亿元，营业利润为0.27亿元；第二季度营业收入为1.24亿元，营业利润为0.18亿元.晶方科技的业务波动也说明苹果供业链里的库存压力仍较大。
晶方科技2016年的规划主要为：在技术与工艺领域持续提升12寸晶圆级芯片尺寸封装的工艺水平与生产能力；进一步深化TSV封装技术、生物身份识别封装技术、MEMS封装技术的研发与工艺提升；积极推进扇出型封装技术、系统级封装技术、汽车电子封装技术的工艺水平与应用推广；持续发挥收购新增封装测试资产与工艺的作用，并进一步有效融合晶圆级封装技术与传统封装测试工艺及先进倒装工艺，扩充公司技术能力；积极进行技术与工艺的专利布局，进一步健全增强公司的知识产权体系，保持公司技术能力的领先型、创新型、全面型。
在市场应用领域，晶方科技将持续巩固CMOS领域的市场领先地位，把握产品像素提升、3D摄像、双摄像头等发展需求与市场机遇，并积极拓展安防监控、虚拟现实等新兴市场与应用领域；持续加大生物身份识别等新兴应用市场的开发与推广，把握市场机遇并积极推行封装、测试到模组的全方案服务，与上下游合作方共同打造新的产业链条与合作模式；进一步加强MEMS领域的拓展，把握传感器领域的广阔发展空间与市场机遇；努力推进汽车电子等非消费类领域的开发与认证，塑造新的市场增长点与发展动力。