时至今日,各家中端旗舰产品都以悉数亮相,较去年同期产品而言,在外观和配置上都有较大的提升,同样出现了一批颜值高性能好,倍受消费者追捧的智能手机,如果说销量是评定一款手机好坏的标准的话,以下几款机型绝对能拿到满分。
OPPO R9
OPPO R9是国产手机中最为出色一款机型,而这完全得益于其在外观设计上的改变和1600万像素的前置摄像头,引入的实体Home键,1600万摄像头等,成为到现在手机圈倍受青睐的智能手机。
在外观上R9/R9 Plus采用了5.5英寸/6.0英寸屏幕,分辨率为1080P,显示效果达到了主流水平。相机方面,两款机型前所未有的使用前置1600相熟摄像头,后置分别采用1300万像素/1600万像素摄像头,主打自拍。
硬件方面, R9的电池容量为2850mAh,R9 Plus为4120mAh,均搭载有VOOC闪充技术。同时,R9/R9 Plus采用了4GB+64GB的存储组合,全新564位八核2.0GHz处理器,全网通2.0等。此次伴随R9/R9 Plus发布的还有OPPO经过全新设计的ColorOS 3.0,以“轻”为理念,界面更美观,运行更轻快。
预约链接:http://hd.oppo.com/2016/r9/sale/index.htmlvivo Xplay5
vivo Xplay5凭借国产机型绝无仅有的双曲面屏幕赚足眼光,当然也少不了几近极致的硬件组合拉的票数,反正这款机型是迄今为止vivo发布的最高端的机型。
Xplay5有两个版本,一个普通版一个旗舰版,两个版本的相同之处在于都采用一块5.43英寸的2K分辨率屏幕,整个外观最吸引人之处在于正面采用的双 曲面屏幕,这种设计我们在三星手机上见过,但是国产手机厂商采用双曲面屏,vivo是第一家。XPlay5机身采用全金属材质,并搭载有指纹识别,早在 vivo X6上我们就已经体会到vivo手机指纹解锁速度之快,而这次依然不会让大家失望。
配置上,vivo Xplay5旗舰版搭载高通骁龙820四核64为处理器,最高主频2.15GHz,使用三星全新的14nm工艺生产,功耗更低。存储方面,旗舰版采用 6GB RAM+128GB ROM的组合,光凭这一点便足以秒杀一众旗舰,从而也使vivo Xplay5彻底与卡顿告别。此外,vivo XPlay5电池容量为3600mAh。
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小米5
小米5以超高的配置和超低的价格,形成了鲜明的对比,再加上MIUI的巨大优势,小米5一经发售,就在手机圈引起了不小的震动。如果要说小米5没有槽点,对也不对,产品是没有问题,但买不到就有点那什么了。
外观设计上,小米5基本上脱胎于小米Note,金属中框+双面玻璃面板。背部曲线更加贴合手型,全新使用的3D陶瓷材质覆盖整个机身背部,并以大弧度延展至机身两侧(标准版仍为3D玻璃材质)。正面使用一块5.15寸屏幕,分辨率为1080P,机身厚度为7.25mm,重量为129g。而最大的改变仍然在于早早被预测曝光的正面实体Home键,形状椭长,并且顺理成章地集成了指纹识别。
配置方面虽然早已有所预见,但是仍然有些惊喜在。小米5搭载一颗高通骁龙820处理器,配合4GB运行内存,发布会PPT显示其安兔兔跑分超过了140000分。不过比较令人错愕的是闪存方面,小米5最大使用了128GB的大容量。同时内置一块3000mAh的电池,并支持高通快充3.0技术。
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金立S8
早在MWC 2016上金立S8这款机型就已经亮相,其本身在设计做出了非常巨大的变化,不仅摒弃了一些传统设计,还加入了前指纹解锁,在整机设计的一体性上又非常巨大的变化。
外观方面,金立S8采用超窄边框设计,延续了S系列的极致设计。它的背面采用铝镁合金一体成型设计,金属比例达到了93.3%,使得整机极具质感和档次。尤其要指出的是,金立S8采用全新的一体环形金属天线设计,摒弃了传统的“三段式”设计,使得机身美感度得到了有效拉升,并加入了前置指纹识别。
硬件配置方面,金立S8拥有一块5.5英寸AMOLED全高清屏,并辅以2.5D弧面玻璃,圆润自然,搭载联发科Helio P10八核处理器,辅以4GBRAM和64GB ROM,配备1600万像素主摄像头,支持独特的“美颜摄像”功能,并内置3000mAh大电池,而且支持“双主卡全网通”以及4G+网络,整体配置出众。
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