存储行业新趋势 首届SSD技术峰会召开

手机之家5月6日：于今日上午，中关村在线联合慧荣科技在北京举行 “创新3D闪存技术, 引领SSD 行业变革” 第一届固态硬盘技术及未来发展研讨峰会，多家存储相关厂商出席。

记者会上, 慧荣科技产品企划处资深副总经理段喜亭,针对SSD主控巿场现况及未来SSD主控技术趋势进行了发言。并且在记者会上，也正式介绍最新SM2258 3D TLC SSD主控解决方案。SM2258是第一款可支持3D TLC闪存的SSD主控解决方案,在提升读写效能的同时,容量可支持到2TB。

据悉，搭载SM2258 3D TLC SSD主控解决方案的各厂商SSD固态硬盘产品将会与近期上市。