金立S8早是在MWC2016上发布的一款定位中端旗舰的一款产品，这款旗舰产品的不同之处在于其使用了一体环形金属设计，在金属机身外观的整体美观度提升明显，并且这款机型还支持双主卡全网通4G+和美艳摄像、压力感应等功能，绝对能给你带来超旗舰体验的一款机型。
外观方面，金立S8采用超窄边框设计，延续了S系列的极致设计。它的背面采用铝镁合金一体成型设计，金属比例达到了93.3%，使得整机极具质感和档次。尤其要指出的是，金立S8采用全新的一体环形金属天线设计，摒弃了传统的“三段式”设计，使得机身美感度得到了有效拉升，并加入了前置指纹识别。
硬件配置方面，金立S8拥有一块5.5英寸AMOLED全高清屏，并辅以2.5D弧面玻璃，圆润自然，搭载联发科Helio P10八核处理器，辅以4GBRAM和64GB ROM，配备1600万像素主摄像头，支持独特的“美颜摄像”功能，并内置3000mAh大电池，而且支持“双主卡全网通”以及4G+网络，整体配置出众。
购机连接：http://z.gionee.com/details/pc/2016/03/S8/index.html
来源: 手机之家
