近日,有消息爆料称华为麒麟970处理器将采用10nm工艺制成,并由台积电代工,将是全球首款10nm工艺处理器。而高通明年的旗舰处理器骁龙835同样也将采用10nm,而由三星代工。
而日前具外媒报道,三星有意将晶圆工厂剥离出去。目前,三星的晶圆厂隶属于LSI半导体,如果剥离,今后LSI将转型为专心芯片设计的Fabless,而没有了三星属性的工厂也能进一步拿到外部订单扩充自身实力。除了晶圆厂LSI其他三大组成部分别是SoC团队、CMOS团队和客户支持团队。
据报道,三星LSI是目前全球(收入)仅次于Intel的半导体公司,今年也率先宣布进入10nm,首款产品便是联合高通研发的移动处理器骁龙835。