美国时间12月3日，高通在美国夏威夷发布了首款双模5G芯片骁龙765G。与此同时，OPPO也宣布将于2019年12月发布搭载新一代骁龙765G集成式5G移动平台的OPPO首款双模手机——OPPO Reno3 Pro。
也许有人要问了，为什么OPPO会采用集成式5G基带呢，与时下流行的4G SoC+外挂5G基带的解决方案相比，集成式5G SoC到底有什么先进之处呢？这还要从二者的差异说起。从上图可以看出，与集成式5G解决方案相比，外挂基带不光会占据更多的主板空间，还会对主板的布局以及机身厚度造成影响。而且外挂的5G基带还会带来更大的发热量与更高的功耗，非常不利于日常使用。由此可见，与时下大部分5G手机相比，搭载集成5G基带的OPPO Reno3 Pro有着极高的优势。
结合此前曝光的消息来看，即将发布的OPPO Reno3 Pro搭载了高通首款双模5G芯片骁龙765G，并采用正背双3D玻璃设计，厚度仅为7.7mm，重量为171g左右，电池容量为4025mAh，搭配高通骁龙765G出色的功耗控制，可以为我们带来纤薄的手感与持久的续航体验。除此之外，还有网友猜测，新机将会采用“微小挖孔屏”的设计，这无疑是非常令人期待的。
