大会隆重地邀请到国家集成电路产业基金、中芯国际、中微公司等5家集成电路相关细分产业龙头企业负责人，中芯聚源管理基金投资人代表以及120多家被投企业CEO，半导体产业界、投资界的嘉宾代表，200多人济济一堂。
变局中寻求发展
2020年是特别的一年，外部形势异常复杂、严峻。中芯国际董事长周子学在开篇致辞中表示，半导体行业是一个风险很大的行业，投资者要准备做长线，要对这一行业有足够的了解，没有本质的认知就难以持续。从集成电路制造环节来看，需要历史长期的积累，积累时间越长越稳健、发展越顺利，这是一个长期投资的行业。
“任何一个国家关起门来都不可能将半导体产业链贯通，这一产业链是需要全球合作的，国内目前在全球半导体市场中的份额还是很低的，需要正视，更需要开放合作。”周子学强调了开放的重要性。
对于国内半导体产业如何在这一变局当中实现高质量快速发展，国家大基金总裁丁文武认为，一方面需要依靠产业界自身的责任担当，另一方面也需要投资界的责任担当。应加强产业界和投资界的深度融合，携手共进，为半导体产业科学健康有序发展提供正能量。
对这一问题，中芯国际联合首席执行官赵海军提到，集成电路行业未来要发展，一是基础理论要完备，目前，实验和理论推演已经走向1nm；二是一定要有龙头企业，只有龙头公司才能够整合资源，才能为人类服务的理想推进。大生产是中芯国际最终的目标，所有的方法论和研发都是过程，要按照战略要求发展技术，要按照市场需求建设产能。
此外，要注重技术与资本双轮驱动的“共振”。清华大学教授魏少军提到，国内半导体产业要发展，创新是王道。集成电路从一诞生开始就是创新驱动的产业，同时也需要资本驱动。但国内半导体产业的发展缺少资本和技术的平衡驱动。随着大基金的设立，资本的轮子不再缺位，但技术创新的轮子时快时慢，有的时候甚至缺失。呼吁真正要解决问题，需要形成集成电路创新资源长期稳定地投入机制，这个机制形成不了，两个轮子永远不可能转得一致，这样的发展一定是曲折的、低效率的。
从半导体市场机会来看，5G显然发挥引领作用。而随着5G商用大幕开启，激发的深层变革也正在路上。中国工程院院士邬贺铨介绍说，5G引发的整个智能终端市场将比手机大将近十倍，这一产业机会对芯片厂商来说是一海量市场。同时，5G可大幅赋能。5G可将人工智能与物联网无缝融合，可以将AI芯片、软件、操作系统嵌入到物联网模块，提高终端的处理能力，而且再进一步可将区块链能力嵌入到物联网，从而提高安全性。而5G引发的产业变革潜力无限。3G建网之后产生了智能手机，O2O、微信，这都是3G刚出来时想象不到的；4G之后有了支付宝、拼多多、快手、抖音，这些是4G出来的时候没想到的；而目前可以看到5G可实现超清视频、虚拟现实应用，以及智联网、工业互联网、车联网等，但未来将不止这些，移动通信的新业态是网络能力具备以后才催生的，5G一定会产生行业的新应用，而且会渗透到各行各业。
中芯聚源的“成绩单”
作为半导体投资界的劲旅，中芯聚源也交出了令人满意的成绩单。
中芯国际首席财务官、中芯聚源董事长高永岗在欢迎致辞中说，成立6年以来，中芯聚源管理的基金规模已经超过了120亿元，投资的项目已经超过了120家。其中已经挂牌上市的企业有13家，正在申请IPO的企业超过了30家。“尽精微，致广大”，相信“诚信汇聚资源，专业成就价值”的中芯聚源，在各相关方的鼎力支持下，背靠中芯国际的产业背景，以团队对产业的深刻理解和洞察，以团队的勤奋和行动力，为股东和投资人带来了良好的回报，也为国家集成电路的发展做出了积极贡献。
具体来看，中芯聚源创始合伙人、总裁孙玉望提到，过去6年，中芯聚源无问东西，始终专注于半导体的投资，目前为止已经投了一百多家。从投资阶段来看，整个中芯聚源的投资覆盖是全阶段的，从天使轮到最后的收购兼并，VC占了40%，PE项目59%；从投资的地域来看，项目集中在长三角的区域占到了60%，这也说明长三角地区是半导体产业的聚集地。从投资领域来看，芯片设计类占到55%，半导体材料占15%，半导体设备占10%。
在收获6年的快速成长之后，面向未来的变局，中芯聚源无疑有着更高的责任与使命。孙玉望表示，中芯聚源将无问东西，只管耕耘。半导体产业面临严峻的挑战和重大机遇，唯有放眼世界前沿，开放合作，加强基础研究，方能避免形成更大的差距。下一步中芯聚源将坚持深耕半导体领域投资，坚持价值投资，做名副其实的长期主义者，坚持独立判断，不跟风、不炒作。此外，将永远把企业家放在第一位、资本第二位，做企业家的帮手，像做企业一样做投资。
创造“芯”未来
在“芯”未来环节，举办了新时代半导体产业发展机遇与挑战论坛，由清科集团创始人、董事长倪正东主持，上海证券交易所发行上市服务中心副总经理宫万炎，安集科技董事长王淑敏，澜起科技董事长杨崇和，中微公司董事长尹志尧，韦尔股份董事长虞仁荣，兆易创新董事长朱一明为此进行了深入探讨与交流。
宫万炎从科创板的角度解读到，科创板无论从诞生到制度设计再到发展过程中的一些创新举措，都与半导体行业有非常密切的关联。二是科创板运行将近一年半的时间，总体来说成绩喜人。到目前为止，总共有465家企业完成了申报，已经上市188家企业，总市值到了三万亿元，半导体行业比例也在逐渐增加。三是科创板还有较大的提升空间，未来围绕集成电路生态，如何更加高效融资、开展并购、加强整合，在制度上还将进一步完善和改进。
而业界代表对整合的呼声很高。杨崇和就认为，半导体行业目前很热，在其主要推动因素中，市场不会变化很快，它是一个有机的成长过程；人才也不会变化很大，需要时间培养经验；但是资本是可快速整合的，目前国内的设计公司就有几千家，已经过多了，需要整合，希望科创板出台一些政策鼓励公司进行收购整合。
尹志尧也提及，一定要坚持开放和合作的政策，而不是对抗和分道扬镳的政策。而且目前国内半导体产业链每一环节参与的企业太多，需要整合发挥合力。
而半导体产业的发展，创新无疑是重要的推动力，王淑敏认为，半导体产业需要技术和市场合力驱动，技术应用的驱动和市场化都是全球化的，企业应该从顶层宏观来考虑，格局大一点，不只局限于单纯的国产化替代，在技术上勇于创新，在替代的同时给用户带来更多价值。
同时，马太效应也将凸显。虞仁荣表示，以后国内半导体的发展会与美国一样，慢慢会走向集中，国内半导体公司将大有可为。
朱一明最后提到，未来机会面会更大，更需要长期坚持。同时要合作共赢，坚持全球化，并且要坚持原创性创新。目前国内在基础性研究和基础性创新太少了，在整个链条上研发投入还是不够，需要持续加强。
论坛的最后，清华大学五道口金融学院全球家族企业研究中心主任高皓为与会者带来了关于财富管理和价值投资的精彩演讲。
不负韶华，砥砺前行
如高永岗董事长在欢迎致辞中所言，中国的集成电路产业已经进入了一个新的发展阶段，挑战严峻，困难巨大，但机遇空前，唯有奋力前行。大会现场有知名的龙头企业、有产业链各个环节的未来之星，中芯聚源将与大家携手，为产业发展进步而努力。
