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-2021-
05/21
作者 蔡勤
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荣耀x高通强强联合 赵明透露Magic3旗舰芯片深度合作

在此前骁龙778G发布时官宣了深度合作关系之后,在5月21日的高通技术与合作峰会上,荣耀总裁赵明又亲自到场并作为主题演讲阶段唯一手机领域的嘉宾发布了现场主题演讲。

在演讲中,赵明不仅透露了接下来登场的荣耀50系列将会首发搭载有望成为新一代“神U”的骁龙778G移动平台,并表示荣耀50系列将会有很多大家“意想不到”的优异体验。

更重要的是,关于大家报以厚望的荣耀顶级旗舰Magic系列,赵明也终于正式公布了其命名——荣耀Magic3,名称公布,看来距离新品的强势登陆也不会太远了,期待值直接拉满。

此外,赵明在会后的媒体采访环节还提到“在荣耀Magic3上毫无疑问会采用行业内最领先的旗舰芯片”,顶级的芯片是性能和体验的坚实基础,而在此基础之上,荣耀研发团队芯片级的优化经验相信又会帮助进一步挖掘芯片的潜力,带来不一样的惊喜。

赵明在此前就表示“(荣耀Magic3)超越Mate和P系列的硬件设计和体验,新荣耀旗舰将拥有标志性的外观设计、超前的影像能力和算法”,看来都是有的放矢。

荣耀产品研发团队的主体正是原来华为终端第一支团队的主体,这意味着他们不仅拥有扎实的技术实力,也同样拥有从早期芯片孵化过程一路积累而来的丰富研发经验。这支整建制的团队,囊括底层芯片、多媒体、算法等各类专家,荣耀终端产品线总裁方飞直言“同样的芯片可以做到比其他厂家优化10%到15%水平”。

无需照顾老大哥的全力发挥,加上顶级的硬件和深度优化的能力,自然为荣耀Magic3的优秀表现奠定了基石,而更重要的是迅速整合完成并再次出发的新荣耀,让我们看到的不仅有一往无前的拼劲,还有着踏踏实实打磨产品的清醒,这或许才是冲击高端真正应该有的状态,也让我们更加好奇不一样的荣耀,又将带来怎样不同的产品。

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