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-2021-
05/21
作者 王祎然
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采用高通最顶级芯片实锤 荣耀Magic3冲击高端开启降维打击

5月21日,高通技术与合作峰会(Qualcomm China Tech Day 2021)正式召开。本次峰会上,高通展示了诸多先进5G技术,与众多品牌的深入合作也备受行业关注。荣耀CEO赵明受邀出席大会,并谈到了与高通的战略级合作。在大会后的专访中,赵明透露了一个信息:荣耀Magic系列下一款产品是Magic3,且将会采用高通最领先的旗舰芯片。此消息一出,瞬间成为手机圈焦点,大家都在猜测这里所提到的高通最领先的旗舰芯片就是骁龙888 Plus。在这里笔者还大胆猜测一下,如果搭载骁龙888+,按照目前手机圈发布新机的节奏,Magic3应该会是首发了。  

其实就在两天前,赵明和高通公司总裁兼候任CEO安蒙在微博开启了互关,由此也不难看出荣耀已经与高通达成了深度合作。此次荣耀高端旗舰Magic 3与高通顶级芯片骁龙888 Plus的强强联合,大有搅动高端市场之苗头。

其实目前的高端手机江湖,已经迎来新的大变局。从来自中国信息通信研究院的关于国内智能手机出货量的报告可以看到,2021年4月,智能手机出货量2697.3万部,同比下降33.9%,下滑趋势明显,而目前已发机型里高端旗舰占据较大比重。

华为在芯片供应受限后被迫让出一部分高端市场,此时一众国产品牌见机行事,想啃下这块奶酪,但无奈经验不足。回顾上半年,尽管国内多家手机厂商纷纷喊出冲击高端的口号,但看了看已发机型的评价,现实似乎并不理想,不少网友对已发机型开启吐槽模式。大盘的下跌以及用户的吐槽都能看出消费者对已发高端旗舰其实并不买单。

高端手机市场疲态尽显,亟需一款极具竞争力的顶级旗舰提振行业信心。荣耀Magic3将采用骁龙888+无疑让行业看到了曙光。根据此前荣耀产品线总裁方飞所说,荣耀产品研发团队的主体正是原来华为终端第一支团队,拥有深厚的研发经验和极强的芯片优化能力。而荣耀的芯片优化能力,即便是同样的芯片、同样的硬件,也会做出差异化。

由于部分手机厂商的芯片调教能力有限,有些手机厂商即便将硬件参数堆至极致,也不能完全发挥出处理器的全部性能。就拿骁龙888这颗处理器来说,理论潜能十分强悍,但是由于手机厂商的优化调教能力不足,骁龙888仍未发挥出其本该有的全部性能。而在今天的采访中赵明也讲到了这点,荣耀的解决方案是会把原来在麒麟芯片上的很多独特的功能和设计移植到高通芯片上,例如GPU TurboX就是跨平台的GPU Turbo的解决方案。毫无疑问,擅长软硬件结合拥有超强优化能力的荣耀,必将最大化激活骁龙888 Plus的潜力。

除了芯片外,影像体验作为用户重度应用场景,也是各大手机厂商不惜重金持续深耕的领域。此前,荣耀终端产品线总裁方飞透露,新一代荣耀Magic系列将深耕影像,将拥有重大突破,放出超级必杀。据了解,脱离华为体系的荣耀在影像系统研发方面集结了原华为产品线最核心的影像研发专家,而且这些核心专家对NPU、ISP整个影像的算法都非常熟悉。凭借原华为核心技术人员的加持和荣耀多年来在影像上的深耕,荣耀Magic3在影像技术上赶超华为Mate和P系列也不无可能。

值得一提的是,荣耀Magic3或与华为Mate系列同供应链,拥有华为Mate级的高端水准。据来自集微网的报道显示,华为Mate系列某供应商透露:“在对华为的销售中,虽然华为Mate系列对我们造成了一些影响,但荣耀也是我们的大客户,如今荣耀品牌已经独立,我们接到大量荣耀高端旗舰手机的订单,所以整体并没有受到影响。”从这个层面来说,荣耀Magic3极有可能就是华为Mate50,至少应该可以接棒Mate50的行业地位。

高通顶级芯片骁龙888 Plus的强势助攻,再加上华为Mate级的影像实力和高端品质,荣耀Magic3已经做好万全的冲击高端的准备,相比已发高端旗舰所佩戴的“装备”,Magic3可以说开启了降维打击,未来很有可能将接棒华为,全面领跑高端手机市场。

对于荣耀Magic3的实力,荣耀的信心十足,此前荣耀CEO赵明接受采访时曾多次透露,对华为最大的尊重是更好的发展自己,荣耀将把Magic作为行业内最顶级的旗舰产品来定位和打造,达到甚至超越华为Mate和P系列的水平和能力。而在今天,赵明再次提到:“当你看到Magic的时候,你会把自己的手机换掉”,由此可见Magic3将会带来不小的惊喜。不过话说回来,这些都是我们的猜测,高端之路道阻且长,作为荣耀冲顶高端之作,荣耀Magic3能否一炮而红,能否真的接棒华为高端市场,我们不妨拭目以待。

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