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-2021-
08/19
作者 手机之家
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联发科移动芯片搭载量同比提升56.5%,台积电4nm新品箭在弦上

近日,第三方市场调研机构CINNO Research公布了6月国内市场SoC出货搭载数,根据数据显示,6月中国市场智能手机处理器出货量达2851万颗,其中联发科的搭载量同比上升56.5%。随着未来5G手机的普及开始从一二线城市进入下沉市场,5G终端市场需求持续增长,联发科等5G SoC厂商将迎来全新的机遇。

6月中国手机市场联发科的搭载量同比上升56.5%(图/网络)

联发科之所以能够在国内获得如此之大的市场优势,这主要得益于联发科丰富的5G SoC产品组合,特别是天玑系列高端移动芯片的突出表现。上半年,联发科的天玑1200/天玑1100、天玑900系列SoC获得诸多手机终端厂商的青睐,其中不乏像红米K40游戏增强版、realme真我GT Neo、vivo S10这样受到消费者肯定的爆款机型。

联发科天玑1200/1100/900受到诸多手机品牌的青睐(图/网络)

此外,在CINNO Research报告中还提及到,在6月热门5G SoC中,天玑720成为国内智能手机市场销量中排名前三的移动芯片。作为一款主打主流市场的 5G SoC ,除了采用八核心架构,7nm制程打造之外,同时还支持MediaTek 5G UltraSave省电技术等先进的5G技术,目前已经被OPPO、vivo、realme等多款机型采用。另外,天玑720 还作为中国联通和中国移动自主手机终端的首发芯片,背后是两大运营商对这款芯片的肯定与支持。

中国移动首个自主品牌产品NZONE S7 Pro搭载天玑720芯片(图/网络)

为了进一步丰富产品线,不久前,联发科还发布了天玑810和天玑920两款全新的5G SoC,这两款SoC均采用了为6nm工艺制造,八核心设计,在游戏、摄影、功耗方面均有不俗的表现。基于天玑920、天玑810的手机终端预计将在第三季度陆续上市。

据了解,联发科今年发布的天玑移动芯片目前已全面使用先进的台积电6nm制程,并且将于年底推出全新4nm制程的旗舰芯片。相比起目前行业主流的工艺制程,4nm工艺将进一步提升性能和功耗表现。这意味着联发科将在第一时间采用移动芯片的最高制程标准,为手机厂商和用户带来最尖端科技,推动5G移动芯片迈向全新的高度。根据先前的联发科Q2财报说明会,联发科的4nm制程芯片将由台积电代工,目前已与多家手机品牌达成了合作,预计首款机型将于2022年第一季度量产。

 

 

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