12月16日，MediaTek天玑9000旗舰平台正式发布，紧跟着官方也放出了一些相关性能测试的成绩，通过破百万的安兔兔成绩大家应该能够感受到其巨大的提升，但我们也知道，大家对于官方数据总是缺乏感知，会觉得这可能是在厂商神秘加持下才能得到的分数。
正好之前我们有机会使用搭载天玑9000芯片的工程开发样机进行了部分性能测试，大家不妨作为参考。
首先是测试环境不是什么严格的实验室测试，而是正常的会议室，跑分等操作也是我们直接完成，大多数项目我们都进行了多次跑分，成绩之间的差异不大，稳定性较高，而且可以预估一季度落地的终端产品成绩应该还会比测试机（12GB RAM +256GB ROM）有所提升。
提升的原因很简单，因为MediaTek跑分所采用的工程机真的非常“工程”，连镜头和指纹模组没有安装，背板是直接打孔的塑料板材，整体的用料与真正可以售卖的产品相差是肉眼可见的，而且更重要的是，根据我们了解测试工程机内部完全没有进行散热优化，咱们熟悉的均热板和液冷管等统统没有，所以我们很有信心明年1季度时各家的量产机成绩一定是会更好的。
进入正题，看看天玑9000的性能发挥。其CPU部分为1*Cortex-X2@3.05GHz + 3*Cortex-A710@2.85GHz + 4*Cortex-A510@1.8GHz的三丛集架构，与友商骁龙8 Gen1架构相同，均为新ARMv9指令集，但在频率及缓存规格上有一定优势。
实际GeekBench 5数据来看，天玑9000单核成绩1266，多核成绩4304。对比GeekBench数据库中搭载骁龙8 Gen1产品的均分，单核大约处于相当水平，稍领先一点点，但多核有着明显优势，即使对比最高分3761，也领先了14%以上。
图形能力参考GFXBench 5.0，剔除屏幕分辨率本身影响，均选择离屏测试，曼哈顿和Aztec Ruins项目成绩如上，其中Aztec Ruins负载较高，为1440p离屏，且测试了OpenGL和Vulkan两个版本。成绩整理如上，相比上代天玑1200而言，发哥这次首发的Mali-G710 MC10 GPU性能提升同样非常明显。
综合性测试先看看PCMark10，总分达到了18015。通过CPU频率我们也能看到，天玑9000日常性能发挥不会过于激进，超大核主要在需要性能集中发挥时上线提供高性能，日常使用大核与能效核心能积极参与到工作中，至少从工程机的调校来看是这样的，期待在整机功耗上会有比较好的表现。
大家更熟悉一些的安兔兔，之前就已经知道破百万的好成绩了，实测不加散热措施的情况下就能轻松跑到101.5W分（测试版本为V9.0.7），性能应该说很让人放心了。
至于MediaTek本就非常出色的AI性能方面，天玑9000 AI测试成绩有着跨记录的大幅度提升，ETHZ AI Benchmark V5成绩1029k+。而在ETH AI-Benchmark官方放出的V5版排行榜预览中，天玑9000也强势占据了第一的位置，且成绩达到了第二名谷歌自研Google Tensor芯片的2.7倍。
从天玑9000的各项实测成绩来看，其性能表现都有着非常大的惊喜，尤其是在CPU部分，成绩领跑安卓阵营，而以往稍弱一些的GPU，本次也有了相当大的提升幅度，稳居第一梯队，现场真机包括《原神》等游戏在内也有着流畅的体验，再加上台积电4nm制程工艺和MediaTek在5G功耗控制等方面的优秀表现加持，真机落地表现是相当令人期待的。
在12月16日发布会期间，OPPO、vivo、Redmi、荣耀等厂商都表示了有搭载天玑9000平台的产品已经在路上了，OPPO副总裁段要辉在致辞中明确表示下一代Find X旗舰系列将「首发」搭载天玑9000旗舰平台，可以说是“期待+期待”的强强联合。OPPO Find系列一直是安卓阵营顶级旗舰，可见天玑9000这次的定位和终端规格也有了明显的升级，相信无论是芯片本身还是搭载的终端产品都会带来更多惊喜。
