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-2022-
06/20
作者 任泽宇
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台积电目前正在研发更先进的2nm制程工艺 计划在2025年量产

【手机之家】6月20日,根据外媒报道,台积电目前正在研发更先进的2nm制程工艺,计划在2025年量产。据了解,台积电在上周举行的北美技术论坛上宣布他们的目标是2nm制程工艺在2025年量产,这也是他们首次透露这一工艺的量产时间。

台积电在论坛上透露2nm制程工艺将基于全新的纳米片电晶体架构,与5nm工艺所采用的鳍式场效应晶体管(FinFET)完全不同。此前有消息透露称,台积电2nm建厂计划相关环保评审文件已提交送审,力争明年上半年通过环评,随即交地建厂,第一期厂预计2024年底前投产。在2024年进行风险试产,在2025年进行量产。

除台积电外,三星晶圆代工业务的负责人曾表示,基于 3nm 的芯片设计计划于 2022 年上半年开始生产,而基于 2nm 的芯片将在 2025 年量产。目前只知道三星将采用GAA晶体管,跟3nm一样基于MBCFET(多桥沟道FET)技术,这是一种纳米片晶体管,可以垂直堆叠,而且兼容现在的CMOS工艺,共享设备与制造方法,降低了新技术的升级成本。

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