探究BlackBerry Z10 还未上市已遭拆解

BlackBerry Z10（图片来源于网络）

手机之家资讯中心报道3月26日消息，BlackBerry Z10 虽然还没在台上市，但已经被完全拆解分析。采用 MSM 8960 双核处理器的 BlackBerry Z10 拆解完成，维修难度並不算高。

iFixit 较早之前已经针对 BlackBerry 新一代操作系統的智能手机 Z10 完成拆解，在维修难易度方面，iFixit 給了相当易维修的评价。

4.2 英寸屏幕的 BlackBerry Z10 采用 Qualcomm Snapdragon S4 MSM8960 处理器，这颗处理器也被不少 Android 智能手机所采用，另外搭配 Samsung 2GB DDR2 记忆体，以确保执行程式能夠获得顺畅感。

整台机器出现 最多的晶片厂，应该非 Qualcomm 莫属。除了 S4 MSM8960 处理器外，还有与 iPhone 和 GALAXY S 3 相同的 Qualcomm RTR8600 多频/多模 RD 收送器，另外电源管理晶片和音效晶片同样都是来自 Qualcomm。NFC 晶片部分，则是采用 Inside Secure SecuRead 972-DC-C6。

至于储存部分，16GB MLC Nand Flash 同样是来自 Samsung，型号是 KLMAG2GE4A，不过 BlackBerry Z10 允许使用者透过 microSD 卡扩充储存容量。

面板方面为 4.2 英寸，但 iFixit 並没有透露使用的是哪一家生产，但提到这台手机並没有采用 Corning Gorilla 玻璃，而根据 n4bb 的资讯提到，这个技术应该是来自台湾的达鸿和胜华这两家公司。

电池容量 1800mAh 的 BlackBerry Z10，根据官方数据，最高可以提供 10 小時连续通话能力，而待机方面可以达到 13 天左右。