具体来说，Atom X3系列将主打149美元以下的廉价产品线，而X5和X7系列则针对119美元以上的产品线。在这其中，Atom X3和X5系列又会进一步细分，X3将分为3G、3G-R以及LTE三种不同版本，而X5系列则会专门推出仅支持Wi-Fi的廉价版本。
具体规格方面，X3系列采用的应该还是跟上一代相同的22nm制造工艺（Intel没有明说），GPU也放弃了一直以来惯用的PowerVR系列，而是采用成本更低的Mali系列，而且均为老架构的产品。3G双核心版本X3的型号为X3-C3130，架构为64位，主频1GHz，搭配的GPU为Mali400MP2。3G-R四核心版本的X3型号为X3-C3230RK，这是和中国厂商Rockchip合作的产品，主频提升到了1.2GHz，GPU也升级到Mali450MP4。
LTE四核心版本的X3型号为X3-3440，主频进一步提升到1.4GHz，GPU也升级到Mali-T720 MP2，支持五模十四频。此外NFC、802.11ac、PMIC功能也是3G以及3G-R版本所不具备的。
往上的X5以及X7系列Intel没有给出详细的规格，只是表示他们采用14nm工艺制造，CPU为64位架构，GPU则是Intel的第八代核显，同时搭配自家LTE Cat.6级别的XMM726x基带。性能方面，Intel号称X7系列在GFXBench测试中相比上代Z3795快2倍，3DMark则快50%，同时功耗大幅降低。此外，Intel表示Atom系列对Windows系统的支持是同级别产品的最完善的，毕竟自家跟微软合作这么多年了。
推广方面，Intel表示目前ASUS、Foxconn、Pegatron已经确定采用X3系列，而ASUS、Dell、HP、Lenovo、Acer以及Toshiba则确定采用X5及X7系列。不过想要看到具体产品的话，可能就得Windows 10正式发布以后了。
