手机之家5月19日消息:ARM今天宣布,已经与台积电合作完成了全球第一个基于10nm工艺的芯片的流片工作,而且使用了尚未宣布的新架构“Artemis”。
事实上,这次流片早在2015年12月就完成了,ARM预计最近就能拿到从工厂返回的芯片。这颗测试芯片将是ARM、台积电共同的测试平台,用来调试相关工具和制造工艺,从而在性能、功耗、面积方面获得最优成果。
台积电预计今年底投产10nm工艺,ARM Artemis架构也有望在近期正式发布,取代现在的Cortex-A72。
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