苹果10nm A11芯片已于台积电开始投片

根据供应链处的消息称，台积电近期已经完成苹果A11芯片的设计工艺，开始启动投片，按照iPhone的一贯动作，A11有望搭载于明年推出的iPhone 7s/7sPlus之上。

苹果A11处理器将会使用10nm制程的FinFET工艺生产，业内消息称台积电将会在今年4月份完成10nm工艺认证，并于2017年第1季度开始向客户提供样品。2017年第2季度，台积电将会进行小批量生产。