苹果10nm A11芯片已于台积电开始投片

news.imobile.com.cn true http://news.imobile.com.cn/articles/2016/0506/167382.shtml report 647 根据供应链处的消息称,台积电近期已经完成苹果A11芯片的设计工艺,开始启动投片,按照iPhone的一贯动作,A11有望搭载于明年推出的iPhone 7s/7sPlus之上。

根据供应链处的消息称,台积电近期已经完成苹果A11芯片的设计工艺,开始启动投片,按照iPhone的一贯动作,A11有望搭载于明年推出的iPhone 7s/7sPlus之上。

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苹果A11处理器将会使用10nm制程的FinFET工艺生产,业内消息称台积电将会在今年4月份完成10nm工艺认证,并于2017年第1季度开始向客户提供样品。2017年第2季度,台积电将会进行小批量生产。

来源: 手机之家

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