日前，国外媒体PhoneArena报道，有爆料称联发科正在研制一款全新的Helio系列中端处理器，并定名为Helio P35（以下简称P35）。这款处理器采用10核心大小核架构，其大核为最高频率2.2GHz的Cortex-A73。
PhoneArena称，这款全新的P35处理器采用的图形处理芯片（GPU）是Mali G71，这款GPU是ARM当下最顶级的图形处理解决方案，相比Galaxy S7系列所配备的Mali-T880芯片有着20%的功耗控制提升和40%的性能提升。然而，P35所采用的Mali G71芯片可能会是阉割版本，因为这款图形处理芯片本可以支撑到4K分辨率，但P35所支持的的最高分辨率仅为1080P。
在处理器其他规格方面，P35最高支持10GB的LPDDR4运行内存，并且集成了下行速率达450Mbps的Cat 10 LTE调制解调器。存储器支持上，P35能够支持到UFS 2.1的高速存储，这意味着UFS 2.1这一“血统高贵”的存储将会来到“寻常百姓家”，配备在价格更低的新一代非旗舰智能手机上。作为一颗MTK的处理器，P35将会支持联发科Pump Express 3.0快充标准。
总的来说，预计在2017年第三季度发布的联发科P35处理器有着高性价比的特点，而对于中国智能手机厂商而言，这款中端处理器也很有可能成为高通骁龙660的有力竞争对手。至于后者，作为高通的新一代中端处理器，按计划会于2017年第二季度发布，拥有八核心架构，其中四核心最高频率2.2GHz，另外四个则拥有1.9GHz的频率。这款处理器将搭载Adreno 512图形处理芯片并最高支持到8GB运行内存，并同时集成Cat 10 LTE调制解调器。
来源: 手机之家
