前一段时间产业链给出的消息称,台积电10nm工艺良率太低,这恐怕会导致一众新品跳票,同样三星的10mn工艺制成同样不顺,高通也只能默默承受。
而在受影响的名单中,麒麟970进展备受关注。现在台湾手机产业链给出的最新报道称,虽然10nm工艺良品率有些低,但台积电已经在积极解决了,麒麟970应该会准时在明年第一季度实现量产。
据悉,麒麟970 CPU仍由八个核心组成,分别是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53,GPU继续八核心Mali-G71,同时集成LTE Cat.12基带,其最高主频有可能达到3.0GHz(2.8GHz-3.0GHz)。