近日，荣耀总裁赵明参与了Retuer Plus科技节目Global CEO Tech Talk，与高通公司总裁兼CEO安蒙（Cristiano Amon）等嘉宾一同就手机行业未来的新趋势、新机遇展开讨论。赵明在讲话中谈到了荣耀与高通之间的紧密合作，以及即将发布的荣耀Magic3系列全能科技旗舰手机。今日，赵明在微博正式表示，荣耀Magic3系列将搭载骁龙888+芯片，并将以强大的创新能力和独家优化能力，带来更为极致的体验。对此，高通CEO安蒙也在微博上进一步肯定并表示十分期待，希望可以早日体验到充分释放骁龙888+性能的荣耀Magic3。
关于荣耀Magic3系列在性能上的表现，新浪数码在微博曝出了荣耀Magic3的Geekbench跑分，单核得分1215分，多核得分3806分。结合骁龙888+单核1171分，多核3704分的来看，荣耀Magic3系列在性能上确实有明显的性能优化提升。
众所周知，当前采用骁龙移动平台的厂商很多，为何荣耀Magic3可以得到安蒙的高度认可？这其中隐藏着多种原因。首先荣耀是一家极其擅长优化调教芯片的厂商，正如荣耀产品线总裁方飞此前所说：“同样的芯片，荣耀对其优化与调教可以超出其他厂商10%到15%”。这点并非空穴来风，荣耀50系列选择搭载骁龙778G芯片，起初消息曝出时，不少用户为778G的性能表现所忧虑，但事实证明骁龙778G在荣耀手中被深度挖掘出了潜能，游戏、拍摄等方面的表现甚至超过了部分搭载骁龙888芯片的机型。
荣耀之所以能够将芯片优化做的如此出色，原因还是在其独有的技术。节目中赵明表示：“以荣耀50来举例，我们首次将内部技术GPU Turbo X和Link Turbo技术融入到高通的骁龙移动平台中。通过GPU Turbo X可以提升游戏性能，而Link Turbo则克服了信号和功耗问题”。有了荣耀50系列的经验，想必此次荣耀Magic3系列更将激发出骁龙888+芯片的强悍性能。
当然，这样离不开根植于荣耀品牌的产品理念。荣耀奉行双轮驱动的极致主义产品理念，一方面抓消费者需求，一方面抓技术创新。赵明在与高通的合作上也提到，荣耀Magic3与高通骁龙888+的合作并非简单的供与求，或者说“拿来主义”。而是将消费者的需求和对产品的理解告诉前端合作伙伴，最大化利用合作伙伴的能力，让骁龙888+在性能在荣耀Magic3上充分释放。
其次第二个原因，要数荣耀那与生俱来的高端基因，而这份基因显然传承自华为。因为众所周知的原因，华为与荣耀缺席了上半年国内高端手机市场，oppo、vivo、小米等厂商则开始冲击高端市场，但情况并非想象中乐观，各大厂商屡屡受阻，似乎仍是苹果成为了最大赢家，这种局面让高端手机市场显得有些单调和乏味。
如今荣耀算是重新找回了自己的节奏，数字系列与Magic系列接连登场，荣耀Magic3系列打出了致非凡的口号，显而易见，荣耀是希望用Magic3系列致敬华为、致敬经典，并用全新的旗舰产品带领冲击高端，为高端手机市场注入新鲜血液，让市场再度活跃起来。“作为荣耀极致产品主义的代表，是一款集性能、影像、功耗、人工智能、隐私安全为一体的全能科技旗舰”。从赵明对Magic3系列的描述中，不难看出荣耀对这款新品的期许。
值得一提的是，疑似荣耀Magic3的保护壳也在网上流出。从手机壳看，荣耀Magic3后置镜头模组为大圆形，与华为Mate40颇为神似。结合之前的“致非凡”slogan看，荣耀Magic3不仅在性能上拥有非凡体验，在外观设计也将致敬华为，可谓高端气质与旗舰属性兼具，很让人期待。
携手全球合作伙伴、供应商，共同为消费者提供更优质的产品体验是荣耀从始至终的目标。自独立后，荣耀积极与高通达成战略合作，双方在技术领域进行了充分的交流，骁龙芯片在荣耀手中也发挥出了该有的性能表现。作为荣耀倾力打造的超高端旗舰，荣耀Magic3系列携手骁龙888+究竟能带来怎样的突破性升级？大家不妨期待下。
