近两年，凭借天玑系列，联发科技在移动芯片市场份额节节攀升，今年的天玑9000、8000系列在中高端市场更是“攻城拔寨”，被众多热门机型搭载，并且在性能、功耗、能效等方面都有不俗表现，比如天玑8100，目前市面上有多款搭载这款芯片的手机，下面一起来盘点一下，有购机意向的不妨参考一下。
vivo S15 Pro
vivo S15 Pro搭载6.56英寸三星E5屏幕，2376*1080分辨率，支持120Hz刷新率，800万：1对比度，100%的P3色域，手动最大亮度500nit，局部峰值亮度1500nit，HDR10+显示和SGS护眼认证等。前后采用了微曲面设计，机身共有盛夏和耀黑两款配色，8.55mm厚，188g重。
性能上搭载天玑8100处理器，LPDDR5增强版和UFS3.1增强版，8GB/12GB+256GB存储，同时还内置了独显芯片Pro，搭配电竞级仿生散热系统，散热总面积达到了44389平方毫米。内置4500mAh，80W快充，此外还支持Hi-Res双认证的封闭式立体声扬声器，X轴线性马达等。
影像上，vivo S15 Pro后置三摄分别为5000万像素索尼定制IMX766V主摄，1200万像素超广角微距镜头（116°超广角，2.5cm微距），200万像素黑白镜头，前置镜头3200万像素，支持AF自动对焦。后置主摄支持蜂鸟超级防抖。主动回中式OIS光学防抖和EIS电子防抖，一秒之内能够完成500次运算和高达3000次运动。
realme真我GT Neo3
真我GT Neo3搭载天玑8100处理器，内置了4500mAh电池，支持150W快充，120Hz OLED屏幕，5000万像素IMX766主摄等，性价比出色。
真我GT Neo3搭载一块6.7英寸OLED直屏，2412*1080分辨率，支持120Hz刷新率和360Hz触控采样率，中置挖孔，支持10.7亿色彩显示，100%覆盖P3广色域，500万：1对比度，1000nit局部峰值亮度，每块屏幕出厂逐片调教控制色准在JNCD≈0.4。支持屏下指纹，搭载X轴线性马达。
配置上，搭载天玑8100处理器，最高12GB+256GB内存组合，满血版LPDDR5与UFS3.1，采用了金刚石冰芯散热系统Max，总散热面积达到了39606mm²，其中钢化VC液冷面积达到4129mm²。机身内置了4500mAh电池，支持150W快充。拍照方面，真我GT Neo3后置三摄镜头参数分别为5000万像素主摄（IMX766，OIS，全像素对焦），800万像素超广角以及200万像素微距镜头，前置1600万像素，后置支持超级夜景、变焦超级夜景、超级暗光视频等功能。
Redmi K50
Redmi K50作为Redmi上半年突出的高性价比机型，在搭载天玑8100的同时还有2K AMOLED屏幕，5500mAh大容量电池，67W快充以及杜比立体声扬声器，X轴线性马达等全面配置。
Redmi K50配备一块6.67英寸三星2K AMOLED直屏，3200*1440分辨率，1200nit峰值亮度，120Hz刷新率，经过出厂色彩校准，JNDC≈0.36，Delta E≈0.45，支持全程DC调光，1.6万级自动亮度调节以及环境色温感应，P3色域，HDR10+高动态范围。
另外，还有杜比立体声双扬声器，X轴线性马达，NFC以及红外遥控等，该有的配置都给配全了，提供墨羽（黑）、银迹（银）、幻镜（蓝）、幽芒（绿）四款配色。
搭载最新的天玑8100芯片，满血版LPDDR5内存以及升级版的UFS3.1高速闪存，新一代超薄不锈钢VC，总面积达到了3950平方毫米，内置5500mAh超大容量电池，支持67W快充，标配67W充电器。拍照方面，Redmi K50后置三摄分别为4800万像素主摄（索尼IMX582，OIS），800万像素超广角和200万像素微距，以及2000万像素前置镜头。
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