手机之家2015年3月2日消息，继音乐手机、拍照手机之后，超薄手机也成了各大手机厂商争夺的焦点。就在刚刚，金立于西班牙巴塞罗纳MWC展会现场发布了ELIFE S7超薄手机，虽然机身厚度有5.5mm，并不是最薄的智能手机，但其主摄像头没有丝毫凸起，在众多超薄手机里也算是独树一帜。
大部分人可能对5.5mm没有概念，举例来说当今手机上使用的耳机接口直径都是3.5mm，5.5毫米就意味着如果手机再薄两毫米那么它就连耳机都无法插入。更何况ELIFE S7的摄像头还没有丝毫凸起，要知道就连苹果最新的iPhone 6的后置摄像头也是凸起的。
金立ELIFE S7搭载了一枚联发科处理器，电池容量为2750毫安时，运行金立自家的amogo 3.0 UI，支持双卡双LTE。据悉该手机的首发地为欧洲，随后将在澳门、中国内地和印度上市，其售价为399欧元，约合人民币2808元。
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