在智能手机功能和性能逐步同质化的大背景下，手机的设计在当下已经成为各大厂商互相角力的一大要素，而这其中，手机的厚度也成为了竞争的焦点。在vivo，OPPO交出低于5mm却摄像头突出的答卷之前，最薄手机的记录一向是由金立公司维持，今年MWC大会之时，金立再次推出了一部主打超薄的手机：ELIFE S7。
金立ELIFE S7保持了5.5mm的厚度，并没有付出摄像头突起一大截的代价去最求最薄之名。那么这款ELIFE S系列的新品到底实力如何呢？且看金立ELIFE S7体验
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首次走出国门在海外举办新品发布会的金立，首先就选择在非常有影响力的MWC展会期间发布的新品，金立这一举动展示了对于自家产品足够的信心。
事实上ELIFE S7也并没有让我们失望。手机正面承接S系列的特点，其上采用了一块5.2英寸的Super AMOLED屏幕，分辨率为1080P级别，PPI达到了423。边框，以及屏幕内黑边的宽度保持的不错。
该机机身前后都采用康宁大猩猩玻璃，厚度只有0.4mm，玻璃全部由边框包裹，这样一来可以有效增强其抗摔性，但千万别去试，手机玻璃碎不碎这事儿一向看人品。
机身前后细节部分中规中矩，屏幕上方是听筒、摄像头以及光线+距离感应器，机身底部没有按键，因为该机采用了屏幕内置虚拟按键的设计。背部更加简单，摄像头，闪光灯，logo以及必要的手机信息之外，别无他物。
要说这款手机背部最为亮眼之处，就要数这颗完全没有突出的摄像头了，千万不要忘了这款手机只有5.5mm的前提哦。
最好聊一聊ELIFE S7这款手机的边框，金立表示边框的设计灵感源于驼峰，也就是说，它是微微向内凹陷的。两条突起被打磨的锃亮，凹槽处的弧度和做工也非常棒。笔者猜测这样的设计还可以在一定程度上增强镁铝合金边框的整体强度。最后，金立表示这个设计可以加强手感，但这一点就要见仁见智了。
边框细节方面，机身底部有麦克风、扬声器以及3.5mm的耳机接口，机身右侧是手机的电源键以及音量键，键程紧促，手感不错。
在机身左侧则是一个SIM卡槽，采用一拖二的设计，并且都使用了小卡的设计，该机支持TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM五模网络。而在电池方面，金立ELIFE S7采用了容量为2750mAh的电池，这对于一款机身厚度只有5.5mm的手机来说也是不容易的了。
没有自家定制系统好意思说是做手机的？好吧开个玩笑，作为老牌厂商的金立在定制安卓的路上已经走了很久，而搭载于ELIFE S7上的amigo 3.0也跟上了节奏，是基于最新的Android 5.0定制。
首先最为明显的，就是在流畅度上的表现，全面支持ART模式之后的Android真可谓“咻咻”的。色彩是amigo OS 3.0的亮点，这也是amigo一直以来的特点所在，扁平化的图标风格以及小清新的配色都让他看起来非常的吸引人。
此外，Amigo3.0颇为突出的地方——随变功能。在3.0中加入了一个非常特别的变色效果。它可以让主题自由变化颜色，通过手机摄像头取景，会识别出几个色系的颜色，然后用户选取之后，会生成该色系的主题。
amigo OS 3.0在很多体验上是有所创新的，比如全屏下滑锁屏以及上滑呼出菜单；另一方面，amigo OS 3.0没有二级菜单的设定，操作非常的简单也很便捷。
除此之外，amigo OS 3.0中系统管家表现得令人满意，其中集成了众多实用性很高的工具，比如像是垃圾清理、病毒查杀、省电管理、流量监控、绿色后台等，实用性以及可靠性都不错。另外，各项手势操作也能够很好的提升手机的使用体验。
金立ELIFE S7搭载了一颗1300万像素的摄像头，我们通过简单的样张来看一下它的表现吧。
