A11芯片采用10纳米工艺 明年4月量产

根据BlueFin Researc Partners分析师最新爆料，苹果芯片供应商台积电TSMC将会在4月晚些时候开始生产苹果的A11芯片。消息称这款芯片将采用台积电的10纳米生产制程。其实早在今年9月份台积电公司已经就未来蓝图做过暗示，声称将会在2016年底之前大批量生产10纳米芯片，比英特尔公司提前将近一年。

不过BlueFin指出，2017年采用台积电10纳米制程的芯片将不仅仅是A11芯片，苹果新一代iPad中的A10X芯片以及MediaTek的Helio X30移动应用处理器都将会采用10纳米制程，而且这两款芯片的生产时间都会比A11芯片的时间早。

与A11芯片相比，苹果的A10X和MediaTek的Helio X30芯片的出货量相对比较小。也就是说在A11芯片正式出货前，10纳米制程芯片的出货量在台积电总出货量中占据的比例不会很大。

但是等到A11芯片开始量产，iPhone准备上市苹果需要大量10纳米A11芯片时，台积电就需要确保芯片的产量了。如果他们无法保证产量以满足苹果的需求，那么最终台积电的收益等会受到影响，而苹果则可能选择在供应链中多加一家芯片供应商，以确保足够的货源。

目前在iPhone 7中使用的A10 Fusion芯片采用的是台积电的16纳米FinFET制程，而去年iPhone 6s系列和iPhone SE配备的A9芯片以及12.9英寸iPad Pro中的A9X芯片也同样采用16纳米制程。