挑战6.45mm薄机 华为将发5英寸Ascend P2 S

华为将在MWC2013刷新最薄机记录（图片源自互联网）

　　手机之家资讯中心1月14日消息，在今年CES上，除了5英寸大屏手机是一股趋势外，机身的纤薄化也是大势所趋，且记录一再被刷新，阿尔卡特发布的One Touch Idol Ultra便是其中之一，机身厚度仅为6.45mm。但现在，随着MWC2013的临近，中国手机厂商华为准备用新机Ascend P2 S来再次刷新这项记录。

该机是Ascend P1 S的继任者，虽然详细信息尚未漏出，但据称，机身材质将变为铝制，而非原来的塑料制。我们已知，Ascend P1 S即是塑料机身。而且，Ascend P2 S的规格综合起来后，将是一款现代化超级战“机”。

因此，这意味着Ascend P2 S将内置2GB RAM，一个1300万像素的高清摄像头，一个5英寸的全高清显示屏，预装Android OS 4.1，至于处理器，有望搭载华为最新K3V3四核处理器，该处理器采用全新A15架构，相比前代产品K3V2的性能更强。

华为在本届CES上其实非常抢眼，推出的Ascend W1、Ascend D2以及Ascend Mate均综合实力不凡。但由于竞争对手众多，迫使华为不敢放松警惕，推出升级产品来对航劲敌。不过这倒丰富了用户的选择，爱机人士不妨等到MWC之后再做新机入手计划。