iMobile手机之家，5月18日消息 今日，联发科技正式举行了“5G「芯」锐 性能出位”线上发布会，为大家带来了其天玑系列的又一款中高端5G SoC——天玑820，并同期宣布了该款芯片将会在即将到来的新品Redmi 10X上搭载首发。
发布会一开始，联发科技就宣布了天玑820将主要具备「旗舰级别架构」、「顶尖5G基带」、「强悍AI能力」等三个方面的优势。
首先是架构方面，天玑820采用了4大+4小的大小核设计，4颗大核基于Cortex-A76架构，主频2.6GHz，4颗性能核心则是基于主频2.0GHz的Cortex-A55架构。
4大+4小的架构配合较高的主频令其具备了更高的性能，从GeekBench 5跑分来看，搭载天玑820的终端 CPU单核得分642，多核得分2500分，相比骁龙765G（601/1874）分别领先6%与33%，考虑到终端测试的误差，与官方数据基本相符。
高频大核的高峰值性能，在面对应密集重负载应用场景拥有更好的表现，根据官方数据，天玑820在众多游戏的冷启动时都能将等待时间压缩得比骁龙765G更短，如《崩坏3》这样的热门手游体现就较为明显，游戏启动时间可减少30%左右。
GPU部分则搭载了5核新架构Mali-G57 GPU，官方数据在图形性能测试GFXBench的曼哈顿3.0项目中，跑分比骁龙765G高33%以上，更适应于当前用户的大型手游需求，也为更高帧率游戏体验。
综合测试中，搭载天玑820的终端机型安兔兔V8跑分可达40W以上，在当前市面上的所有中高端SoC之中都较为突出，配合联发科技HyperEngine 2.0游戏优化引擎和120Hz高刷新率屏幕的支持，性能表现和游戏体验应该很有竞争力。
在5G表现方面，天玑820搭载了旗舰天玑1000同款5G基带，不仅拥有NSA/SA双模5G连接能力，理论与实测的上下行峰值速率都高于竞品，还带来了5G+5G双卡双待与5G双载波聚合等特性支持，联发科技表示，这些领先技术平台已经准备就绪，待运营商方面开放相关功能的正式商用之后，联发科技也会通过OTA等形式为厂商提供相应技术支持。
在保障5G高速、多能的同时，联发科技也没有忽视用户们对5G续航的焦虑，天玑820搭载了5G UltraSave省电技术，在轻载和重载场景，功耗相比骁龙765G分别降低了50%与49%，在实际场景中，分别游戏1小时与追剧1小时后，天玑820的功耗也更低，相比骁龙765G降低了21%左右，这对于各位看到电量稍微低一点就紧张的同学来说，应该算是一大好消息了。
AI性能方面，在经过多款产品的发展与巩固之后，联发科技也确定了一定的领先优势，本次的天玑820采用的依然是旗舰级APU 3.0架构，虽然没有像往常一样直接放出苏黎世AI Benchmark跑分，但还是间接透露了跑分领先骁龙765G 300%，至于具体成绩，可能留给了Redmi 10X作为发布会上的一个惊喜。
AI结合影像系统一直是联发科技的主打方向，而在图片处理的基础上，天玑820还带来了AI视频方面的特性，支持AI辨识、AI视频模糊消除、AI视频超清等特性，利用优势算力和AI+ISP在图像处理方面的高效低功耗的优势，进一步提升终端产品在影像方面的可能性。
在不到30分钟的时间内，联发科技就以5G一样的速度迅速结束了整个发布会，这导致天玑820除了以上这些提到的“显性”优势以外，其实还具备了不少的其他特性，比如120Hz高刷新率和HDR 10+显示，最高80MP像素支持，4K@60fps视频录制能力等，如果还想了解更详细内容的同学，可以查看上附官方一图读懂系列以及接下来的Redmi 10X发布会，作为Redmi X系列的首发新品，天玑820这一大亮点在发布会中所占的篇幅相信也一定不会小。
