近期，关于vivo自研芯片的消息已经很多了，除了相关岗位的招聘以外，我们甚至看到了部分vivo V1自研芯片的实拍图流出，而在8月27日的vivo科技创新媒体沟通会上，vivo执行副总裁胡柏山终于正式官宣了这一消息。胡柏山透露V1是vivo自主研发的第一颗专业影像芯片，即将由9月发布的旗舰新品X70系列首发搭载，并详细阐述了vivo科技创新战略路线图。
作为vivo首款自主研发影像芯片，V1芯片开发历时24个月，投入研发人力超300 人，胡柏山还表示“V1是一颗特殊规格的集成电路芯片，是vivo芯片战略的一次具体落地，在整体影像系统设计中，V1芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求”。
只有坚持科技创新才能让一家科技公司持续快速发展并积累丰厚的技术储备，而这些积淀又将帮助其打造出更具创新，体验也更佳的产品。vivo一贯重视科技创新的积累和推动作用，其芯片布局主要围绕设计、影像、系统和性能四个长赛道展开。
其中影像是vivo的核心长赛道之一，vivo一直坚持着相关人才的培养、引进，以及持续长期的技术研发投入，截至目前已投入和研发达五年以上，诸如微云台、前置双微缝柔光灯等都是为用户带来了体验提升的技术。
去年12月，vivo还宣布与蔡司达成了全球战略合作，据了解，vivo和蔡司从两个维度展开深度技术合作：其一是短期的产品研发线。vivo和蔡司通过技术评审、技术指导和技术认证，来实现产品影像性能的提升。比如已经在X60系列上实现的T*镀膜、Biotar人像风格等。其二是面向未来的中长期影像技术探索，这包括正在进行的vivo&蔡司联合研发影像系统，以及部分未来影像的技术研究和探索。
至于自研影像芯片，胡柏山则表示“只有在核心赛道上有强烈的定制化芯片需求，且市场上的芯片无法满足vivo的产品规划以及技术规划时，才会考虑与合作伙伴共同固化IP”。
对创新和研发的重视是科技公司保证持续发展的必要条件，而对于用户需求的洞察和了解则是引领发展方向，建立行业核心竞争力的重要能力，在双重层面都拥有完善布局的vivo，未来自然更加值得期待。
