【手机之家消息】就在今年，各大手机厂商纷纷推出骁龙8 Gen 2的手机后，广大用户关心的下一代骁龙8 Gen 3也有了最新消息，下面我们就一起来看看最新的爆料。近日高通骁龙8第三代芯片的性能数据疑似曝光，高通骁龙8第三代工程芯片疑似在GeeKBench上流出。根据外网的图片显示，跑出了单核1930，多核6236的好成绩。
对比苹果A16目前的单核成绩是1877，多核成绩是5447。而当前第二代骁龙8移动平台在GeekBench跑分平台上的成绩为单核1490分、多核5250分左右。在此次爆料的成绩中，高通骁龙8第三代芯片将超越了第二代单核440分，超越多核986分，也就是将近一千分的成绩。此成绩可能得益于芯片采用的“1+5+2”的三丛集CPU设计，超大核基于Cortex-X4打造，降低了整体芯片的功耗。如果消息正确的话，高通骁龙8第三代芯片在CPU综合性能方面将稳稳超过苹果。而在GPU图像性能部分，高通骁龙8第二代芯片的综合表现就已经比苹果A16要好了。
高通骁龙8第三代芯片将采用“1+5+2”的三丛集CPU设计，超大核基于Cortex-X4打造，降低整体芯片的功耗。根据博主数码闲聊站爆料，高通年底要发布的高通骁龙8第三代芯片仍然由台积电代工，将会使用台积电的N4P工艺。而爆料人Kartikey Singh也表示，“高通短期内不会回到三星怀抱，骁龙8 Gen3这次无缘三星3nm工艺。”
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