【手机之家消息】近日，彭博社的Mark Gurman称，苹果最近并没有推出全新iMac的打算，他表示iMac将跨越现在的M2芯片，直接搭载全新的M3芯片，具体日期与型号都不能确定，唯一可以肯定的是近期苹果不可能有任何动作。
Mark Gurman 表示“在 M3 芯片问世之前，我没有看到任何迹象表明会有新的 iMac 出现，它最早要到今年年底或明年才会发售，所以如果你想坚持使用 iMac，你就必须耐心一点了。”Mark Gurman还表示苹果M3芯片采用最新的台积电3nm工艺制程，这颗芯片不仅会应用到iMac上，今年下半年要登场的MacBook Air以及未来的13英寸MacBook Pro和Mac mini等产品也会使用M3芯片。据悉，苹果上一次更新iMac还是在2021年，距离现在已经过去了两年，当时的新机配备了M1芯片和全新的超薄设计，并带来了七种颜色可供选择。
据手机之家了解，台积电3nm工艺是当前最先进的芯片制程工艺，此技术与5nm工艺相比，不仅逻辑密度增益增加60%，功耗还能够降低30%-35%，并支持创新的台积电FINFLEX架构，设计人员借助此架构还可以为同一个芯片上的这些功能模块选择最佳的工艺配置，优化每个模块。
