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-2026-
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作者 王梓旭
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iPhone 18全系参数预测:折叠屏厚度仅4.5mm,首推A20 Pro芯片

【iMobile爱科技资讯】1月30日消息,知名爆料账号 Apple Hub 近日发布了关于 iPhone 18 系列的详细参数推测。除了常规迭代的 Pro 系列外,传闻已久的苹果首款折叠屏手机 iPhone Fold 也揭开了神秘面纱。

<图片来源Apple Hub>

核心硬件:A20 Pro 芯片与 12GB 内存

根据曝光的规格表,iPhone 18 系列将全系搭载采用先进工艺的 A20 Pro 芯片。为了应对日益增长的端侧 AI 需求,iPhone 18 Pro、Pro Max 以及折叠屏机型预计将标配 12GB RAM。

此外,新机还将采用苹果自研的 C2 调制解调器(Modem)与 N2 芯片,进一步强化信号表现与能效管理。

影像系统:可变光圈技术落地

影像方面,iPhone 18 Pro 系列将迎来重大升级。其 4800万像素主摄将支持可变光圈技术,这标志着苹果在光学控制能力上迈出关键一步。同时,超广角与长焦镜头也将同步升级至 4800万像素,实现全焦段高像素覆盖。

<图片来源Sufiyan Technology>

iPhone Fold:挑战物理极限的厚度

最引人注目的是 iPhone Fold,其展开后的厚度据称仅为 4.5mm,甚至超越了目前市面上绝大多数超薄折叠屏手机。该机型配备 7.7 英寸内屏与 5.3 英寸外屏,支持 Touch ID 并采用钛金属与铝金属复合机身。

售价方面,iPhone 18 Pro 起售价预计为 1,099 美元,而顶配的折叠屏机型售价或将超过 2,000 美元。

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