先进大模型发布即适配，联发科端侧AI再展“Day-0速度”

近日，Qwen 3.8系列模型正式发布，并在前不久开源。联发科技官方宣布与Qwen持续深化合作，最新发布的 Qwen 3.8 已在天玑汽车座舱平台 C-X1 及天玑旗舰移动芯片上实现 Day-0 支持。从智能手机到智能汽车，联发科正在以更快的大模型适配速度、更广泛的产业合作，加速端侧 AI 体验落地。

在Qwen 3.8系列模型中，Qwen3.8-27B是一款原生多模态稠密模型，在270亿参数规模下进一步融合视觉与语言能力，也进一步考验端侧芯片在算力调度、内存效率和多模态计算等方面的综合能力。

联发科在天玑旗舰移动芯片及汽车座舱平台 C-X1 实现 Day-0 支持，体现了联发科在 AI 软件栈、硬件架构以及模型适配能力上的长期积累。对于终端厂商而言，更快支持前沿模型，意味着产品能够更早获得新一代 AI 能力；对于用户而言，则意味着模型迭代带来的体验升级，可以更快抵达手机、汽车等真实使用场景。

近年来，联发科持续围绕生成式 AI、Agentic AI 推进产业合作，从模型厂商、终端品牌到开发者生态，不断扩大合作边界。此次与千问的进一步合作，也已经横跨智能手机与智能汽车两大终端形态。而且，Day-0支持的背后往往涉及模型兼容性验证、运行时与算子适配以及针对硬件平台的性能优化，需要长期的技术积累和紧密的生态协作。联发科能够以这种速度跟上Qwen 3.8的节奏，也印证了其在AI上的技术领先性和生态深度。

随着大模型迭代周期不断缩短，终端芯片的适配效率会越来越成为决定体验的关键，芯片厂商的竞争也在从单点算力，转向模型适配速度、软硬件协同能力和生态合作深度。Qwen 3.8 的 Day-0 支持意味着，联发科不仅在持续提升自身 AI 能力，也正在通过与头部模型和产业伙伴的深度协同，把更先进的 AI 更快带到更多终端之上，以广泛而深入的合作加速智能体体验无缝融入用户的生活。

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