近期，联发科2026年第一季度的法说会公布，第一季度营收为新台币1492亿元，毛利率为46.3%，较上一季度小幅回升；净利为新台币244亿元，较上一季度增长5.6%。在手机厂商需求仍偏谨慎的背景下，联发科这份成绩单属于稳中向好。
从近期市场来看，Agentic AI 需求愈加旺盛，不仅带动边缘 AI 的潜在市场，更进一步带动 AI 基础设施的投资规模，业内传来消息，联发科首个AI加速器ASIC项目将如期进入量产，2026 年营收贡献预估已经上调到约 20 亿美元，2027 年可望做到数十亿美元规模。此外，联发科另一个 AI 加速器 ASIC 项目，目标定于2027年底前进入量产。不难看出，联发科已悄然完成角色切换，从手机芯片之王到AI基础设施霸主的豹变。
过去看联发科，市场会习惯关注手机业务、旗舰芯片节奏以及终端需求的走势，随着其高性能计算、车用、ASIC、物联网等AI业务的技术和产品组合逐渐进入高速增长，加之AI 产业和生态的火爆，联发科将持续受惠于这种结构性的产业上升螺旋。
第三方权威机构Counterpoint Research的预判，也让这个变化呈现得更加直观。预计到2028年，联发科将贡献AI ASIC市场份额的1/4，约占26%，出货量从2026年到2028年有望增长10倍。
三年10倍的增速，意味着联发科的AI布局正在向AI ASIC、数据中心、云端算力基础设施领域快速延伸，进入AI算力基础设施的头部竞争场域。而且，联发科的增长牌显然不只有一张。
端侧优势，联发科进入AI基础设施竞争的起手牌
大模型和智能体走向规模化落地之后， AI要进入每一台手机、每一辆车、每一个智能硬件、每一个家庭场景，这背后是一场牵动全局的AI基础设施竞争。它包括端侧芯片、边缘计算、车端智能、IoT 连接、低功耗推理、开发者工具链，也包括数据中心里的 AI ASIC、高速互连技术和先进封装。
其中，端侧的应用开发与体验创新是AI规模化落地的主要阵地，联发科过去在智能终端平台、通信连接、车用平台上积累的优势，开始显得愈加重要。
在移动终端，天玑旗舰平台凭借独创的双NPU架构提供最顶尖的端侧AI性能和能效，让智能体在手机、平板等移动终端上更快地开发和落地。换句话说，联发科在移动平台上的领先优势，掌握了AI时代最接近用户的“入口”先机。
车端也是一个重要的AI落地场景。联发科在前不久的北京车展上发布了主动式智能体座舱解决方案，强悍的AI算力、GPU图形渲染、车载通信、多模态感知和系统级协同能力，打造主动感知、意图理解、全模态交互，端云协同，智能体并发等更具智慧的体验。
IoT 和其他边缘智能设备领域，如智能家居、超级电脑、可穿戴、路由器、宽带接入设备等，这些数十亿级别的边缘终端遍布用户的日常生活，也极大地延伸着AI的应用场景。而联发科长期以来在这些领域保持持续的技术投入并取得了全球领先的市场份额，这让联发科AI基础设施建设在端侧的布局得天独厚，宽广、成熟、先进而深入，成为联发科进入AI基础设施竞赛的第一张牌。
先进云端 AI 技术，迅猛加速云计算规模化
当AI 计算进入规模化落地阶段，云厂商越来越需要定制化 AI 加速器。不仅需要算力更强，成本更低，还要功耗更可控，系统适配也要更深。因此在通用AI计算单元之外，ASIC的价值正在如火箭般飙升。
ASIC业务是联发科投入AI基础设施产业的又一关键落子。
据法说会信息，联发科正面向未来的数据中心架构持续加大研发资源投入，涵盖高速400G SerDes、64G芯粒间互连，以及可实现超大面积芯片封装设计的先进3.5D封装平台等关键技术。此外，联发科还对CPO光引擎领先厂商Ayar Labs投资9000万美元，并宣布与微软研究院成功开发出采用MicroLED光源的次世代主动式光线电缆，极大地提升机架间的数据传输性能。
这些动作说明，联发科切入的并不是单一的ASIC项目，而是更完整的数据中心AI基础设施能力，这种基于先进技术和业务的复合能力，进一步打开了更大的想象空间。
最近网上消息，一年一度的AI产业大会：天玑开发者大会（MDDC 2026）即将召开，大会主题指向“全场景智能体化体验”，联发科近几年来在通过构建 AI生态来加速提升其在AI产业的领导力，形成一个更完整的闭环。
正如业内人士说的那样，手机芯片老本行，正在变成联发科的“副业”，真正的重头戏在于，AI时代，会再造一个联发科。
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