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-2022-
03/09
作者 任泽宇
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自研芯片才是唯一出路 这些机型都有一颗独属于自己的“芯”

【手机之家导购】一直以来,国外芯片一直以来主导着国内市场,从某种意义上形成了垄断态势。直到近段时间,我们能看到OPPO、vivo、小米等品牌纷纷加快了芯片的研发先后带来了NPU芯片、充电芯片、影像芯片等,以此来提升产品的核心竞争优势。今日,手机之家就为大家推荐四款搭载自研芯片的手机产品。

OPPO Find X5 Pro

OPPO Find X5 Pro搭载OPPO首个自研影像专用NPU—马里亚纳 MariSilicon X。该芯片基于DSA新黄金架构理念,采用台积电6nm 先进制程制造,拥有性能强,低功耗等特点。可提供等效高达18TOPS 的 AI 算力。同时,芯片内置一个专为视频HDR计算打造的效能领先的ISP核心,可提供20bit 的超高动态范围处理能力。

马里亚纳 MariSilicon X 集成的自研影像处理单元MariLumi 针对视频流趋势进行了独特设计,能够流畅地面向 4K 规格的视频数据量进行计算。像素级处理速度也让智能HDR Fusion融合算法在这颗单元的前端运行,最终令画面动态范围达到了惊人的 20bit 120db(20 stops)。最终OPPO Find X5 Pro得益于马里亚纳 MariSilicon X强大的算力和能效比,可以对每一帧画面进行像素级AI降噪处理,实现了4K超清夜景视频拍摄。

马里亚纳 MariSilicon X凭借最高可以支持 20bit 位宽的RAW数据处理的强悍算力,OPPO Find X5 Pro拍摄照片时,将传统后端YUV 域对“不完整”信息进行处理改为对前置RAW 域的图像信息进行处理,无论是清晰度还是动态范围相比传统YUV域处理更胜一筹,使原始图像拥有更高的品质感。

vivo X70 Pro+

vivo X70 Pro+搭载vivo首款自主研发专业影像芯片,作为一款全定制的特殊规格集成芯片,专业影像芯片V1与主芯片协作,效果体验兼容兼得,拥有高算力、低时延、低功耗的特性。在既定的业务下,V1既可以像CPU一样高速处理复杂运算,也可以像GPU和DSP一样,完成数据的并行处理。面对大量复杂运算,V1在能效比上相比DSP和CPU有指数级提升。

,vivo优化数据在芯片内部的储存架构和高速读写电路,实现等效32MB的超大缓存,全片上储存。超越目前部分旗舰级桌面电脑处理器,做到低时延实时降噪插帧。在主芯片ISP强大成像能力的基础上,叠加专业影像芯片V1内计算成像算法,在高速处理同等计算量任务时,相比软件实现的方式,V1的专用算法使硬件电路功耗降低50%。

影像方面,vivo X70 Pro+后置四摄包括5000W像素超清主摄(OIS)、4800W像素超广角(微云台)、1200W像素人像主摄(OIS)、800W像素潜望式长焦(OIS),其中主摄首次采用了底色三超高透玻璃镜片,超广角有微云台加持,全系通过蔡司T*镀膜认证,配备蔡司自然色彩和Biotar、Distagon、Sonnar、Planar等四大蔡司经典镜头风格。

小米12 Pro

澎湃P1充电芯片作为小米自研的第三款芯片,行业首次实现“120W 单电芯”充电技术。米澎湃P1芯片为小米自研设计、南芯半导体代工(内部代号SC8561)。这款芯片具备超高压4:1充电架构,实现了120W单电芯充电,支持1:1、2:1和4:1的转换模式,所有模式均可双向导通,可实现有线120W、无线50W、无线反充等多种充电功能。

其内置了4600mAh大电池并添加了120W有线秒充和50W无线秒充支持。小米采用单电芯方案相比双电芯在同体积下电池容量能增加10%左右,所以才能在轻薄紧凑的机身中放下4600mAh大电池。实测下来,使用原装120W秒充套装,从手机剩余电量1%开始充电,5分钟其电量就恢复到了37%,12分18秒,小米12 Pro电量突破80%,已经进入到放心使用范畴,18分时,手机显示电量达到了100%。

小米12 Pro搭载了骁龙8 Gen1移动平台,配套满血6400Mbps LPDDR5 RAM +满血UFS 3.1 ROM。作为2022旗舰,骁龙8基于4nm制程工艺打造,CPU为三丛集设计,1颗3.0GHz Cortex-X2超大核 +3颗2.5GHz A710大核 +4颗1.8GHz A510能效核心。GPU为5年来第一次架构升级,图像渲染速度提升30%,能效比提升25%。还有4倍性能的第7代AI Engine和处理速度达到32亿像素每秒的18bit ISP,提升是全方位的。

iPhone 13 Pro Max

提到自研芯片,就绕不开苹果,A15 Bionic由苹果公司推出并搭载于iPhone 13的移动端处理器。处理器采用了台积电最新的5nm工艺,集成了150 亿个晶体管。A15 Bionic拥有6 核 CPU,2个高性能大核心+4个高能效小核心。iPhone 13 Pro Max搭载5核心 GPU版本。A15 Bionic还搭载了16 核 NPU,每秒可以完成15.8万亿次计算。同时,搭载了新的显示引擎,视频编解码器,翻倍的System缓存,以及新的ISP图像处理器,是最强智能手机芯片。

iPhone 13 Pro Max正面6.7 英寸搭配更小的刘海,配合120Hz ProMotion 自适应刷新率,视觉观感提升一大截。更大的机身尺寸、电池、镜头模组+超瓷晶面板+亚光质感玻璃背板+不锈钢中框使iPhone 13 Pro Max的重量飙升到了238克。如果加上手机壳和钢化膜,重量直逼300克。

iPhone 13 Pro Max仍配备后置1200万像素三摄镜头模组,其中长焦具备ƒ/2.8 光圈、广角具备ƒ/1.5 光圈、超广角具备ƒ/1.8 光圈和 120° 视角。与此同时,iPhone 13 Pro Max终于加入了微距功能,微距根据算法自动开启。夜景方面,得益于A15仿生芯片强大的算力,拍照界面就能预览最终的成像效果。更大的光圈带来更多进光量。

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