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-2022-
04/14
作者 王祎然
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中国联通《2021年度终端测评报告》:天玑9000获唯一五星好评

2022第一季度已过,手机市场格外热闹,其中最受关注的就要数天玑9000这款旗舰芯片。近日,中国联通发布了《2021年度终端测评报告》,其中的芯片测评汇集了联发科天玑9000(MT6983)、高通骁龙8Gen1(SM8450)、三星Exynos 1280三款旗舰手机芯片,针对SA下行、SA上行、散热性能、语音质量和功耗五大方面进行测评。结果显示,联发科天玑9000以综合评分13.49的成绩(满分14分)位居第一,获全场唯一“五星”好评。

中国联通发布《2021年度终端测评报告》,联发科天玑9000(MT6983)综合成绩拔得头筹

 联发科天玑9000(MT6983)芯片获中国联通测试唯一“五星”好评

先进通信技术加持,打造5G标杆体验

进入5G时代,更佳的上下行网络速率和通话质量是助推5G手机进一步普及的重要动力。在对三款旗舰手机芯片进行的多项测试中,天玑9000在散热性能、功耗两项测试中表现突出,其综合成绩领先高通骁龙8Gen1和三星Exynos1280。

天玑9000集成MediaTek M80 新一代5G基带,符合行业最新的3GPP R16标准,支持Sub-6GHz频段3CC 300MHz多载波聚合。据联发科此前公布的数据,天玑9000集成的M80 在300MHz 下行速率理论峰值达 7Gbps,为用户带来可靠的高速 5G 网络连接体验。

同时,M80率先支持R16超级上行的SUL(补充上行链路)和ULCA(上行载波聚合)两种技术方案,速度更快,覆盖更广,在弱信号环境下增速最高可实现300%的提升。支持R16超级上行的天玑9000,可极大提高用户在视频会议、资料云备份、视频分享等场景中的使用体验。例如可显著增强视频会议的画质,降低延迟,或是更快地将视频上传到社交平台。

天玑9000搭载M80 5G基带,下行速率理论峰值达 7Gbps,弱场环境上行增速可达300%

此前,MediaTek M80还曾助力中国联通完成基于“3.5GHz+2.1GHz”双频战略的时频双聚合方案(FAST)的商用验证,对促进5G R16产业链的成熟有重要的推进作用。而5G R16作为最新的行业标准,具备更强的载波聚合能力、更低的通信功耗、更出色的高铁信号以及更稳定的移动网络连接等特点,赋能天玑9000实现用户体验全面升级。

全面降低5G手机功耗,解决行业能效困局

随着5G时代的到来,手机性能进一步提升,芯片功耗过高的问题也随之而来,对手机温度和续航都带来了不利影响,芯片的功耗和散热性能成为诸多用户关心的话题。在中国联通发布的报告中,也针对三款5G旗舰芯片的功耗和散热性能进行了测评。从测试结果中可以看到,天玑9000在这两项测试中都拿到了好成绩。

5G技术在拥有大带宽、低时延、广连接等优势之外,也带来更高的功耗。在手机用户普遍的“续航焦虑”下,5G芯片的能效也成为行业关注的焦点。作为一直重视芯片能效表现的联发科,在天玑9000中应用了最新的5G UltraSave 2.0省电技术,并支持R16标准的节电增强技术WUS(唤醒信号)、Scell Dormancy(辅小区休眠),可实现多应用场景下的5G低功耗。

相比于2021年旗舰芯片,天玑9000在信号连线等5G轻载场景下的功耗可降低32%;在APP下载等5G重载场景中,则能够降低27%的功耗。

天玑9000搭载5G UltraSave 2.0省电技术,多场景下5G通信功耗更低、更省电

另一方面,天玑9000之所以能带来出色的功耗和散热性能表现,归功于其使用了先进的台积电4nm工艺,同时也在于联发科推出的全局能效优化技术。该技术能够全方位覆盖不同IP模块,根据用户的使用场景将手机负载分为轻载、中载以及重载,在不同使用场景中应用能效优化策略,帮助手机有效降低功耗。全局能效优化技术不仅有效降低了天玑9000的功耗,也为行业摆脱旗舰芯片高功耗的困局作出了巨大贡献。

联发科天玑9000采用全局能效优化技术,可优化芯片全场景功耗

出色的5G功耗表现,让芯片可以实现冷静输出,助力天机9000在本次功耗和散热性能测试成绩中达成一骑绝尘的表现。对于广大手机用户而言,更低的整体功耗能为手机带来更好的使用体验和续航时间。

天玑9000终端陆续发布,优异产品力表现获市场认可

5G手机终端持续普及,催生出了诸多新技术和新场景,也对整个5G产业发展提出了新的要求。中国联通本次发布《2021年度终端测评报告》,旨在推进5G产业化发展,助力行业合作伙伴产品优化以及提升用户体验,通过深入测试芯片各方面能力,为行业进一步发展指明方向。

联发科作为中国联通长期合作伙伴与5G生态推动者,积极推动5G智能手机普及和发展。在众多新场景、新技术涌现之时,联发科凭借自身创新实力和技术积累,持续引领行业技术发展趋势,以满足广大用户日益增长的需求。根据市场研究机构Counterpoint公布的数据,截至2021年第四季度,联发科已经连续六个季度成为全球手机芯片市占率第一,优异的产品力表现已得到市场的充分认可。

时下,搭载联发科天玑9000的OPPO Find X5 Pro天玑版和Redmi K50 Pro已陆续上市。这两款旗舰手机凭借天玑9000出色的性能、能效表现,获得众多媒体和用户的好评。据此前大V爆料,vivo X80系列也将搭载天玑9000,并支持vivo自研V1独立影像芯片和联发科移动端游戏超分技术。

OPPO Find X5 Pro天玑版首发天玑9000,兼顾高性能与低功耗,助力终端全场景体验升级

天玑9000的强劲实力,成为中国联通认可的“五星”旗舰芯片,可以为终端厂商和消费者带来更丰富、更优质的选择,帮助旗舰手机市场加速发展。随着天玑9000终端陆续发布,旗舰手机市场的格局将随之就此改变,天玑9000也将助力越来越多的手机品牌在高端之路上有所斩获。

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