盘点5G手机芯片市场发展历程，原来联发科这么“卷”

前不久，联发科召开天玑旗舰技术沟通会，针对多个方面的移动芯片技术提出了创新、前瞻性的见解。这些信息意味着联发科未来大概率在天玑移动芯片上落地这些技术，带来更强的旗舰芯片体验，也让市场看到了联发科对于5G移动芯片技术趋势的洞察和判断。从手机5G移动芯片开始商用到如今普及并高速发展，联发科天玑始终走在前列。

5G商用初期：率先推出集成式基带，5G省电、双卡技术领先

2019年，随着5G R15标准冻结和R16标准持续推进，5G移动芯片技术逐渐成熟，各家芯片厂商摸索着各自不同的发展道路，5G基带从外挂走向集成是重要趋势。在这一年，联发科发布天玑1000 5G移动芯片，成为首批发布5G移动SoC（集成5G基带）的芯片厂商。

天玑1000将5G基带集成于芯片中，带来了更高能效的5G网络连接，且5G性能和功能全面领先，并且带来了先进的5G双卡、5G Ultrasave省电技术，为行业贡献先进通信技术经验的同时，也逐渐开始奠定联发科在5G移动芯片领域的领先地位。

5G快速普及期：天玑全面布局、深化产业间合作深耕硬核实力

伴随5G（网络和手机终端）大规模商用普及，移动端技术应用发生巨大变化，用户即时通信、游戏、影像等需求对手机终端及5G芯片提出新挑战。联发科持续贡献着其独特的5G移动芯片解决方案，推出以天玑1000系列为代表的多款5G移动芯片；之后发布的天玑1200斩获不俗的市场成绩，在中国电信运营商发布5G芯片评测报告中包揽四项第一，普遍搭载于OPPO、vivo、小米等一线手机厂商的机型中，通过天玑5G开放架构与手机厂商深度联合打磨更好的手机体验。

在这一阶段，联发科在稳固入门、中端芯片市场的基础上，以技术创新不断冲击高端旗舰芯片市场，在5G、影像、游戏、显示等多个前沿技术领域做出探索与尝试，同时与产业链伙伴一起推动5G标准落地，带来用户体验提升的同时，也推动行业和生态向更高标准发展。可以说，联发科是5G时代通信技术的“攀登者”，也是5G移动芯片的重要推动者。

5G规模化关键期：天玑旗舰强势登顶

我们看到，当下消费者逐渐开始关注5G手机的极致和差异化体验，旗舰手机市场近两年受到了更多的关注。正是基于前期的技术探索和积累，以及准确的行业前瞻布局，联发科不断丰富和完善天玑移动芯片的市场定位，推出全新的旗舰芯片天玑9000系列和轻旗舰天玑8000系列，正式开启了“天玑旗舰元年”。天玑9000系列是联发科里程碑式的力作，以全面出色的旗舰实力被OPPO、vivo、小米、荣耀等国内一线大厂普遍搭载，成了名副其实的“大厂旗舰标配”；天玑8000系列则以优秀的能效和性能赢得名副其实的“年度神U”之称，连续6个月“霸占”安兔兔安卓次旗舰性能榜单。

联发科与Discovery合作打造《Chasing Incredibles 极感影像合作计划－探索跃至不凡》节目，展现出天玑旗舰芯片不凡的影像实力；与虎牙直播合作开展专业级移动电竞赛事“雷霆破军杯”和“天玑游戏学院”，让玩家看到了天玑强悍游戏实力对手机的强劲加持；前不久发布的腾讯ROG游戏手机6天玑系列更是“盖帽”安兔兔安卓旗舰性能榜单，让市场看到天玑旗舰芯片无限的可能性。这样看来，今年也被看作是“天玑影像年”和“天玑游戏年”，当然相信这仅仅只是天玑旗舰故事的开篇。

联发科彻底站稳高端旗舰市场，凭借的是强悍技术创新实力和对市场需求的深度洞察。联发科面对高性能芯片“能效困局”的不妥协态度，解决了困扰行业多年的难题；在基于与生态伙伴和终端厂商紧密合作带来的游戏、影像等方面的提升，则是针对用户的未来体验需求谋篇布局。联发科的“卷”，为手机市场注入了新的活力。

在这次的天玑旗舰技术沟通会上，联发科分享了天玑5G移动平台的最新技术进展和前沿趋势，包括移动光追、移动GPU增效方案、AI图像语义分割、5G新双通、Wi-Fi 7、高保真蓝牙音频、高精度导航等主题，涵盖游戏、影像、AI、通信等多方面技术领域，足以让市场和用户对下一代天玑旗舰手机体验充满期待。

从攀登到站稳高端旗舰芯片市场，联发科以硬核实力步步为营，最终获得市场的认可。这次天玑旗舰技术沟通会之后，又有最新爆料，联发科即将发布的下一代天玑旗舰芯片有可能命名为天玑9200，或搭载Arm Cortex-X3+Immortalis G715强劲组合，具体表现让我们拭目以待。