不知不觉2024年的立秋节气已过，这就意味着暑去凉来，秋天已经开始。同时这也意味着一大波旗舰新机正在向我们靠近。那么2024年有哪些重磅机型值得关注呢?它们又会在哪些功能上进行重点升级，今天我们就来预测一波。
iPhone 16系列
如果不出意外的话，2024年秋季最早登场的旗舰新机应该是iPhone 16系列。首先我们还是从外观说起吧，据悉iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max的屏幕尺寸可能会有所提升，分别达到6.27英寸和6.86英寸，相对于目前iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的6.1英寸和6.1英寸有所增加。这并不意味着iPhone的机身会变大，苹果可能会进一步收窄边框的宽度，用提升屏占比方式来增大屏幕尺寸。
iPhone 16系列在相机方面的变化这次也会比较大。从iPhone 11开始算起，近几代iPhone标准版机型在镜头模组在设计方面似乎没有什么巨大变化，都是一个方形Deco上面放置2颗镜头，唯一显著的变化就是2颗镜头换换排布方式。不过根据最新爆料，iPhone 16和iPhone 16 Plus可能会采用竖向排列方式，有些像是iPhone X的药丸型，但是Deco区域面积会更大。
iPhone 16系列的相机素质也会有大幅升级，尤其是iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max两款机型，超广角也将具备4800万解析力，在拍摄大景别的照片可以保留 更多的细节，另外iPhone 16 Pro Max还可能配备超长焦镜头，具备更强的望远能力。
最后再来说一说大家较为关注的芯片。前几代iPhone标准版在性能方面挤牙膏严重，基本都用不上最新的芯片。不过这次iPhone 16可能全系可能均会搭载A18系列芯片，主要是新机将支持Apple Intelligence大模型，而A18系列芯片将集成最新的NPU，以便给新机带来更强的端侧AI算力。但是A18和A18 Pro两颗芯片可能在CPU主频、GPU核心等方面存在差距，以便在定位和价位上进行区分。其中A18 Pro芯片将采用台积电的第二代3nm工艺，即N3E制造，性能将是目前手机芯片的天花板。
小米15系列
2024年的高通骁龙峰会已经正式定档10月21日至10月23日，将发布骁龙8 Gen4芯片，如果不出意外的话，这颗芯片在小米15系列上首发。根据爆料，该芯片2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心，采用全新的双丛集架构，并且台积电最新的第二代3nm工艺N3E，性能表现出众，但是采购成本也可能会上升。
之前小米13、小米14两代机型以小尺寸屏幕在市场上树立了自己独特的竞争优势，并且销量也非常不错，预计小米15依旧会延续设计。而小米15 Pro也会延续四等深微曲设计，边框预计也会收窄，并且采用全新基材，显示素质也会进一步提升。
预计小米15 Pro将配备6000mAh的大容量电池，快充功率可能会从120W下降到90W，但是更大的电池可能会对普通用户更实用，毕竟续航时间增加可以让用户减少充电次数，外出时可以减轻电量焦虑情绪。
另外，小米15系列可能会配备超声波指纹，解锁和录入速度会更快，安全性也会更高。机身设计方面可能会引入玻璃纤维新材质。
华为Mate 70系列
在去年8月份，华为Mate 60系列开启先锋计划，没有召开任何发布会就直接开售，给消费者和整个机圈来了个措手不及，成为了去年最早登场的旗舰芯片尤其是它的5G麒麟9000芯片非常引人注目，说明华为已经突破了国外的技术封锁，在自研芯片方面实现了实质上的突破。不过根据最新爆料，今年的华为Mate 70系列可能不会像去年一样问世那么早，有消息称，上市时间可能会在9月底或者第四季度，这与HarmonyOS NEXT操作系统有很大关系。
HarmonyOS NEXT操作系统在6月底举行HDC 2024开发者大会上已经发布，华为Mate 70系列将成为首款预装该系统的机型，HarmonyOS NEXT操作系统最大的优势就是用Harmony内核替代Linux内核，也就是说将不再兼容安卓应用，相对于HarmonyOS 4操作系统，可以让手机性能提升10%左右，在流畅性上也会有明显进步。在举行的HDC大会上，华为透露已经超过了1500个应用在HarmonyOS NEXT操作系统，还有5000多个应用已经启动开发。不过目前微信等头部应用似乎并没有完成新系统的适配，正在紧锣密鼓地开发中。另外，HarmonyOS NEXT在跨端互联、AI、安全性也将带来很多新特性。
HarmonyOS NEXT操作系统之外，华为Mate 70系列产品本身也会给大家带来很多惊喜，预计将会搭载最新的麒麟芯片，采用更高级的制程，性能会有所提升。
华为Mate 70系列的主摄预计将会使用OV50K传感器，这是豪威今年最新量产的全新传感器，具备1/1.3英寸大底和1.2微米的像素尺寸，感光能力出色。这颗传感器也是全球首款采用TheiaCel技术的智能手机图像传感器，可以带来更高的动态范围。
其他细节方面，华为Mate 70系列可能还将配备1.5K LTPO屏幕，内置5000~6000mAh新型硅负极电池。
vivo X200系列
众所周知，近两年蓝厂和发哥走得比较近，今年的天玑9400芯片预计也会在vivo X200系列中首发，这颗芯片目前已经在进入流片阶段，预计10月份正式登场。这颗芯片采用3nm制程打造，将继续延续上代的全大核设计，将会配备Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 等核心，这颗芯片的NPU算力相对于天玑9300芯片约提升40%左右，端侧的AI表现也会更出色。
vivo X200系列可能会配备，蓝图影像传感器，采用22nm制程工艺，集成True-TCG HDR技术，成像质量和HDR视频拍摄效果将会大幅增强。其中vivo X200 Pro可能还会配备一颗2亿像素大底场景。
其他细节方面，vivo X200 Pro可能采用1.5K微曲直屏，电池容量有望升级到6000mAh。
