【iMobile爱科技资讯】近日多方消息传出，小米新一代玄戒自研芯片即将正式发布。供应链信息显示，该芯片已于 2025 年底完成回片，并且实现当天一次点亮，目前已经进入终端实装阶段。8 月 18 日晚间，雷军微博官宣新一代玄戒芯片即将亮相。
卢伟冰在财报电话会上表示，上一代玄戒 O1 芯片在三款终端设备累计出货超百万颗，完成旗舰芯片规模化验证，新一代玄戒芯片以及系列旗舰产品将会密集上市。据爆料，9 月发布的折叠旗舰 MIX Fold 5 将全球首发新一代玄戒芯片，也就是米粉口中的技术 “大会师” 机型。
传闻新一代芯片命名为玄戒 O3，内部代号 Lhasa，采用台积电 3nm 工艺，采用超大核、钛核、小核三集群架构，CPU 主频有望突破 4GHz，是小米目前最强自研芯片。MIX Fold 5 将同时搭载玄戒 O3、自研 AI 大模型与自研操作系统，完成芯、硬、软、云深度融合。
按照规划，小米自研芯片、操作系统、AI 大模型将于今年完成深度整合，赋能人车家全场景，打造独特技术壁垒。除 MIX Fold 5 外，小米 18 系列、澎程增程汽车也预计 9 月登场。玄戒 O3 既是小米 “技术为本” 的重要落地，也为国产高端 SoC 自主可控积累宝贵实践经验。
