5月30日，荣耀召开了新品发布会，在今日的新品发布会上，荣耀正式推出了荣耀70系列产品，荣耀70系列将包含荣耀70、荣耀70 Pro和荣耀70 Pro+三款手机产品。荣耀70系列在经典设计的基础进一步创新，为我们带来了后置双镜设计以及梦幻菱格纹理。此外，全新旗舰芯片的引入以及在影像创新性的主角模式也颇具看点。
在发布会后，众多媒体与赵明以线上的方式进行深度交流，对荣耀70系列进一步解读。以下为笔者对本次专访进行精简提炼。
赵明：从消费者出发，用心做产品
来自多份第三方机构的报告都显示，手机市场大盘目前仍然表现不佳。4月27日，CINNO Research发布报告称，2022年第一季度，中国大陆智能手机市场的销量为7439万部，较去年同期大幅下滑14.4%。
赵明认为，虽然受到一些大盘的相对影响，但不确定性一直存在，而且对所有品牌都是公平的。对于荣耀而言，首要的还是反过来拷问自己，荣耀在这种环境下，是否做得够好了？
荣耀始终按照既定的策略推进，进入2022年以来荣耀还是核心抓产品和解决方案，并始终坚持双轮驱动的理念。今年的业绩很多来自于去年11月份、12月份，包括今年年初发布的几款产品。到目前为止，在过去的几个月当中，5000以上的苹果手机一直占着非常高的份额，而5000档位荣耀已经进入前三的份额；4000到5000档在荣耀Magic 4发布以后，一直是这个份额的冠军。2500到4000档位，荣耀60一直是安卓单品销量第一。1999元这个档位，荣耀的X30系列也是这个档位单品销量冠军。 我们持续地坚持一个策略——TOP10的产品一直占据两至三款。在产品领域围绕着消费者的需求加以创新形成双轮驱动，把产品做到极致。坚持这样的理念以后，很多的结果自然而然就产生了。
与合作伙伴紧密联系
在核心芯片供应上，荣耀已经和高通、联发科成为战略合作伙伴，能够拥有充足稳定的货源供应。在具体芯片平台的使用上，荣耀也能根据不同的产品定位于发布周期进行选择，这也让荣耀在产品研发上不受束缚。
赵明也表示荣耀70 Pro中选择天玑两款芯片以后，双方工程师在调校中互通非常密切，联发科开放了底层和内部接口，让荣耀可以更加充分的调用芯片底层能力，并与Magic UI 6.1、GPU Turbo X、Link Turbo X、OS Turbo X等关键技术相结合，最终实现搭载天玑8000的荣耀70 Pro在原神的表现上达到55帧的惊艳成绩。双方的互信合作，也给产品研发很大信心。
如果说优化游戏的表现是解决当下用户的可见诉求，那在影像上的主角模式就是“双轮驱动”中的创新体现。荣耀利用芯片上的AI算力，实现了拍Vlog视频的主角模式，这是用户很难主动发现却又真实需要的体验。用户可以用主角模式记录不一样的生活点滴。如今影像手机已不再满足于拍的远、拍的清、拍的好那么简单，在创新玩法上提前满足用户的诉求，更为考验厂商产品经理的嗅觉和技术研发能力。
信心的另一面来源于渠道建设，在与供应商建立互信高效的渠道之后，赵明同时提到一点了库存。2022年荣耀已完成产品线的调整进入增长周期，今年618没有库存方面的压力。从荣耀70系列发布的时间点来看，荣耀没有直接的竞争竞品，并且在设计、影像、性能、全场景融合体验方面，赵明对产品也非常有信心，预计在6~8月暑期销售旺季会有不错的表现。
荣耀70系列 向上进阶
相比荣耀50、60系列，荣耀70系列无论是性能还是影像，其核心硬件都得到大跨步的提升。当问及是否意味着荣耀的数字系列定位有所变化？赵明表示，荣耀希望这一代的荣耀70系列，能兼具美感和创新科技，以满足用户对于2000-4500档位的产品的设想和追求，要在这个档位上让消费者不做选择题。这次把数字系列的Pro和标准版重新定位，强化了科技属性，就是让它可以适应更多的人群。
在设计上荣耀70系列要满足符合年轻人的时尚审美，同时能够引领产品的设计。荣耀70 Pro出自于年轻的设计师和国外设计团队灵感碰撞，设计非常大胆。其设计既与前两代推出来的产品，在某种程度上有一定的继承，同时又有所区别。
荣耀70系列具备非常优秀的影像、性能实力，比如超大底IMX800等配置，拍照上绝对是在这个档位上属于领先的水平。性能上也可以满足挑战大型的游戏，比如原神、王者荣耀。同时，手机做到极致轻薄，在8.18毫米厚度范围内，把以上的优势产品点全部呈现出来。
又比如针对vlog整体环境和个人特写无法兼得的痛点，荣耀70系列推出“vlog主角模式”：一次拍摄即可同时记录全景画面和智能追焦主角、跟拍主角的两支视频。基于荣耀的AI能力加持，荣耀70系列搭载的AI人像重识别技术，可以对主角身上十余种特征信息进行识别和分析，在运动过程中做到了智慧追焦。可以说，荣耀70 Pro在美学、性能、设计等诸多方面的挑战中，它是时尚+科技的完美结合。
至于荣耀70系列为何在“超大杯”中采用天玑9000芯片，而非高通骁龙芯片？赵明表示，高通和联发科均是合作伙伴，如何选用取决于具体情况。首先是根据产品的定位，其次是根据时间节点选择最佳的解决方案。“荣耀与高通和联发科在芯片平台上的战略合作已经非常深入，在目标、系统设计，包括面对未来需求定义上都有深入沟通和交流。荣耀自身并不纠结双芯的选择。”
荣耀坚定冲击高端战略
谈及高端手机的发展，赵明对天极网表示：荣耀在高端手机领域有足够的战略定力，每一代产品一定要在上一代产品的基础上转型升级。在5000元以上价格段的市场，荣耀已经做到前三，得到了消费者的认可。
同时赵明直言不讳，苹果在高端市场上一枝独秀。荣耀的产品和解决方案在消费者认知当中没有超越苹果，这意味着产品自身的体验，或者品牌的呈现需要改进，这是一个系统工程。而且荣耀庆幸有一个强大的对手，这会让人感到幸福，“因为很长一段时间内目标和方向会非常清晰。”
荣耀要做的就是踏踏实实去解决自己产品竞争力的问题，持续去用产品、用创新和体验去和消费者沟通。在荣耀看来，不能把别人的硬件当做自己的能力，配置不等于品质，内卷打造不出高端产品。荣耀推出的每一款产品，都会有荣耀核心技术的加持。
至于未来荣耀在高端市场将有何动作，赵明透露，折叠屏代表未来的方向，荣耀在折叠屏方面还会持续发展，在重量、厚度、双屏体验等诸多方面进行优化，外折、内折、竖折等不同方案都在荣耀的考虑范围之内，不过具体的开发会有不同的优先级。
