联发科在不久之前刚刚发布天玑9200+旗舰芯片，主打高端市场。而目前中端的天玑8300芯片似乎也传来的消息，根据知情人士透露，该芯片可能将在下半年问世，预计将在Redmi或者iQOO新机中首发。
具体参数方面，天玑8300将采用1+3+4芯片架构，配备1个Cortex-X3超大核、3个Cortex-A715大核和4个Cortex-A510小核，其中超大核心主频为2.8GHz，大核心主频为2.4GHz，小核心主频为1.6GHz。并配备Arm Mali-G520 MC6 GPU，频率为850Mhz。性能相对于天玑8200芯片有较大提升，并且功耗控制得也很不错。
此外，联发科还有一款旗舰处理器——天玑9300似乎正在筹备中，据称其采用台积电N4P制程工艺，整体性能提升15%，功耗降低40%，有望在骁龙8 Gen 3之前发布。
